11月10日消息，飛象網在“新一代寬帶無線移動通信國際論壇”上獲悉，在前期小規模室內室外試點測試的基礎上，TD-LTE規模技術試驗有望在今年年底啟動。

　　滿足2×2技術要求方可啟動

　　據悉，此次規模試驗將在3個以上的城市開展，采用室內2.3GHz、室外2.6GHz的頻譜利用原則，前期以單模測試為主，后續產業條件許可后再進行多模測試。

　　對于啟動規模試驗的條件，工信部電信研究院副總工王志勤表示，須滿足2×2的技術要求，即至少有兩家系統設備和兩家終端芯片達到設備及系統互操作要求方可規模試驗。

　　為保障規模試驗的順利進行，今年8月，工信部專門成立了TD-LTE規模技術試驗領導小組，統一領導TD-LTE試驗工作，并負責全面組織協調TD-LTE研發產業化、國際推廣等重大問題。

　　今年9月，工信部發布了《關于2.6GHz頻段時分雙工方式國際移動通信系統頻段規劃事宜的通知》，文件中確定了2.57～2.62GHz共50M頻段用于TDD方式的移動通信系統。

　　在這一《通知》的指導下，工信部、中移動近期又聯合各大廠商開始了基于2.6GHz頻段的相關測試，9月底2.6GHz試驗網的建設和調試工作已完成。

　　談及2.6GHz測試的要求時，王志勤表示，在單系統、芯片方面的測試要求和2.3GHz類似，都是先室內后室外。據了解，目前TD-LTE工作組在完成2.3GHz的TD-LTE技術試驗測試基礎上，已全面轉向2.6GHz的測試。

　　終端芯片滯后

　　對于目前國內TD-LTE產業發展現狀，王志勤認為稍顯失衡：全球系統廠商全面加入了TD-LTE設備的研發，你追我國的局面已經形成，研發水平也基本與FDD同步;但在終端芯片領域，推進速度滯后，尤其是多模多頻芯片更是欠缺。

　　據了解，在2.3GHz頻段上，只有海思、創毅視訊、Sequans、三星、中興微電子五家芯片廠商提供了產品進行功能、性能、射頻等參數的測試，并與多個系統進行了互操作測試。聯芯、重郵新科、展訊這些在TD上表現可圈可點的芯片企業，目前尚未有TD-LTE芯片測試產品提供。不過值得一提的是，作為CDMA領域的基帶芯片巨頭，高通也將于近期首次提供TD-LTE芯片產品進行互操作測試。

　　相比之下，基于2.6GHz的終端芯片更為匱乏。目前只有海思一家提供了相關產品在進行功能測試。

　　對此，大唐電信副總陳山枝坦言，考慮到芯片、工藝等各方面因素，TD-LTE手機要真正達到商用成熟標準，估計要到2013年。