看準目前第三代通用序列匯流排(USB3.0)市場發展前景可期，在USB2.0已有相當發展的史恩希(SMSC)，為最快取得進軍USB3.0領域的門票，選擇購并擁有最大USB3.0儲存市場占有率芯微(Symwave)，進一步將現有USB3.0產品補足。

　　史恩希計算與連接產品資深副總裁Robert Hollingsworth表示，目前史恩希與芯微USB3.0的技術正處于融合階段，未來史恩希USB3.0產品也將主打儲存領域。

　　目前史恩希在USB3.0市場的發展，僅推出業界首款USB3.0繪圖技術樣本，史恩希計算與連接產品資深副總裁Robert Hollingsworth表示，在USB3.0市場中，史恩希可謂是后進業者，現階段只有USB3.0繪圖技術的產品，為了搶攻USB3.0市場商機，以及迅速取得USB3.0相關產品研發技術與服務能力，2010年11月時，史恩希正式購并芯微。

　　針對芯微的USB3.0產品組合與核心技術，Hollingsworth強調，可為外部儲存裝置、行動電話、媒體播放器、攝錄影機、數位相機及其他需要高速資料傳輸功能的應用，提供較USB2.0裝置快十倍的速度，且采用芯微儲存控制器的終端產品已于2009年12月獲得USB應用者論壇(USB-IF)的認證。

　　透過此一購并，史恩希不僅取得芯微完整的USB3.0產品與研發能力，更獲得芯微在USB3.0的市場銷售管道與服務，Hollingsworth指出，芯微在大中華區的耕耘相當深厚，并在深圳設有一個高達九十名人員的研發團隊，未來芯微可藉由此團隊繼續耕耘大中華區市場，并進一步落實在地化服務。此外，芯微的產品也廣獲原始設計制造商(OEM)的歡迎，芯微在USB3.0市場上的種種優勢皆為SMSC收購該公司的重要考量。

　　分析Symwave由于財務吃緊而最后被SMSC購并的原因，臺灣廠商表示，事實上，USB3.0的發展初期并未如預期般有爆炸性的成長，因此臺灣廠商多持觀望的態度，而芯微發展的速度太快，以致于營收趕不上其在USB3.0研發端所投注的資金。Hollingsworth則認為，兩年前芯微即投入USB3.0的發展，確實較其他廠商的步調快，相對的產品也相當完整，而USB3.0為嶄新的傳輸介面技術，研發過程中本就須投注相當大的資源，未來在超微(AMD)與英特爾(Intel)陸續宣布確定推出支援USB3.0的晶片組后，USB3.0的發展將不可同日而語。