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未來五年關注芯片與整機企業聯動

—— ——訪工業和信息化部軟件與集成電路促進中心主任助理謝學軍
作者:于寅虎 時間:2011-01-07 來源:電子產品世界 收藏

  “‘18號文件’的重要意義在于,它向世界宣告中國開始大力發展集成電路和軟件產業,因此在短期內迅速聚集了國內外大量的資金與資源,創造了中國集成電路產業過去10年的繁榮。”工業和信息化部軟件與集成電路促進中心主任助理謝學軍說:“對于中國集成電路產業來說,未來五年是繼續夯實基礎,形成企業核心競爭力的關鍵五年,將在其中發揮重要作用。”

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/116080.htm

  據介紹,工業和信息化部軟件與集成電路促進中心()成立于2005年,它的使命就是要促進我國軟件與集成電路產業的發展。從IP核標準的驗證與規范制定工作入手,經過幾年探索,目前在集成電路領域已經初步完成了國家集成電路公共服務平臺的建設工作,并努力成為促進中國集成電路產業發展的:(1)政府決策支撐平臺;(2)企業創新資源平臺;(3)產品創新試驗平臺;(4)最新技術傳播平臺;(5)信息匯聚共享平臺。

  對于未來“十二五”的主要任務,謝學軍表示,促進芯片與整機企業聯動將成為未來五年的工作重點。CSIP會選擇特定的應用領域,推動國內高質量芯片在這些產品中的應用,形成示范作用后然后一個個推廣開來,最終形成“”全面開花的局面。

  針對目前引起廣泛熱潮的物聯網產業,謝學軍表示,CSIP將緊密關注特聯網產業的動向,在知識產權、共性技術、測試手段等方面發揮公共服務,及時為各個地方制定規劃提供可靠的決策依據。



關鍵詞: 中國芯 CSIP

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