2011年1月19日，作為中國領先的 2G 和 3G 無線通信終端的核心芯片供應商之一，展訊通信有限公司攜手中國半導體行業協會、青島海信通信有限公司、華為終端有限公司、沈陽新郵通信設備有限公司在中國北京人民大會堂發布全球首款40納米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片-SC8800G，并現場展示了多款基于該芯片的商用手機產品。

非常值得一提的是，目前包括高通在內的手機芯片廠家的主流芯片采用的工藝還只是65納米，而高通最新推的WCDMA手機芯片所采用的工藝也不過是45納米。

工信部副部長楊學山在致辭中表示，基于 SC8800G 開發的 TD-HSPA/TD-SCDMA 商用手機，是中國通訊產業鏈互動，并從‘中國制造’邁向‘中國創造’的成功典范。目前中國正處于產業升級與轉型和經濟發展方式加快轉變的關鍵時刻，集成電路設計企業的發展將迎來良好的機遇。希望行業領先的企業以推動本土技術創新、促進民族產業鏈發展壯大為己任，繼續努力拼搏，不斷自主創新，為中國集成電路產業的發展貢獻全部力量。

據介紹，展訊 SC8800G 基帶芯片采用 CMOS 40nm 先進工藝，集高性能、低功耗、高集成度、低成本四大優勢于一身，能夠滿足下一代通信體驗的需求。同時，SC8800G 可運行于 TD-HSPA、TD-SCDMA、GSM、GPRS 和 EDGE 模式，并支持速率為 2.8Mbps 的 TD-HSDPA 和 2.2Mbps 的 TD-HSUPA。

SC8800G 基帶芯片的內核采用400MHz的ARM926EJ-S,集成了數字基帶DBB、模擬基帶A BB和電源管理模塊PMU。

展訊通信有限公司董事長兼首席執行官李力游博士表示：“對于展訊研制成功全球首款40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片，我們感到無比自豪。這充分證明了我們不僅擁有世界領先的 3G 通信技術及一流的團隊，同時也具備了先進工藝芯片產品的產業化能力。”

業內人士分析，SC8800G基帶芯片的問世將大大降低 TD-SCDMA 終端價格，能與 2.5G 產品的價格相媲美，為靈活多樣的 3G 業務的承載提供更堅實的平臺。同時，40nm 技術將為 TD-SCDMA、TD-LTE 乃至 4G 技術的發展起到巨大推動作用。SC8800G 在全面優化芯片性能的同時，大大減少功耗，有利于客戶開發具有市場競爭力的低功耗手機。同時，作為全球首款40納米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片，SC8800G 將對智能城市、物聯網、移動互聯網、“三網合一”等領域的技術和產業發展起到積極的推動作用。

目前基于展訊 SC8800G 芯片開發的 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模手機已通過工業與信息化部電信管理局進網測試和中國移動入庫測試，產品完全達到了商用標準。（于寅虎）