老產品難以滿足新需求。電子電路的發展為電解電容器提出了新的要求，液體鋁電解電容器在許多領域已經不能滿足產品的技術需要。產品升級換代勢在必行。

　　高分子固體電容器優勢明顯。高分子固體鋁電解電容器在導電特性、頻率特性、穩定特性、壽命等綜合性能上優于采用其它技術的電解電容器。產品替代的優勢明顯。

　　計算機產業力推高分子固體電容器。由于 CPU 的不斷升級， 計算機運算速度和功耗都相應上升。高分子固體電容器對于保障和提高計算機系統的性能起到關鍵作用。INTEL 力推電腦主板廠商使用固體電容器。我們預測計算機領域在未來將仍然是高分子固體電容器最大的市場。

　　未來電子設計趨勢有利于固體電容器。高分子固體電容器的優異性能有助于簡化電路設計。在未來電子產品朝移動化、智能化和小型化發展的趨勢下，高分子固體電容器有望得到進一步的推廣應用。

　　原材料價格下降有助產品推廣。高分子聚合物 EDOT 專利于 2008 年10 月過期，這大大降低了高分子固體電容器主要原材料的價格。我們認為上游主要原材料價格的下調將有助于高分子固體電容器扭轉其成本上的劣勢，從而提高其在行業類的接受度和滲透率。

　　高分子固體電容器市場仍有數倍成長空間。2003 年到 2007 年全球高分子固體電容器市場復合年增長 28%，增速超越整個鋁電解電容器行業，同時銷售占全部鋁電解電容器比率由 2003 年的 7.0%上升到 2007 年的16.1%。2008 電容器主要生產國日本的高分子固體電容器銷售僅占全部鋁電解電容器的 18%。我們預計高分子固體電容器的占比將進一步提高，空間仍然很廣闊。