目前PCB市場需求有所增加，原因是智能型手機、平板計算機等超夯產品對于任意層高密度鏈接(HDI)板需求增加同時，包括欣興電子(3037-TW)、華通計算機(2313-TW)、金像電(2368-TW)、耀華電子(2367-TW)及健鼎科技(3044-TW)等大型大PCB廠，市場擴張腳步沒有間斷。

　　耀華電子去年達成轉虧為盈的營運績效，每股稅后盈余達0.304元，2011年營運展望樂觀，其高階HD產能嚴重供不應求，耀華電子在宜蘭PCB新廠正在加緊趕工興建，預計最快8月開始進行設備裝機，今年第4季投產，初期將先以擴張HDI內層產能為主。

　　宏達電(2498-TW)的智能型手機在全球銷售勢如破竹，而宏達電的PCB主要供貨商包括耀華、欣興，其中又以耀華為最大供貨商，目前宏達電占耀華整體的營收比重達到30-40%之多，而耀華電子為宜蘭PCB二廠的擴建，也計劃將辦理10億元股本的現增案，預計將募集15億元的資金。

　　2011年金像電將強化在高層板、HDI的接單，同時，在擴產方面，金像電子于中國大陸華東的常熟二廠新產能今年加入之后，預計兩岸的產能將提升到360萬尺。而依金像電的制程及接單能力估算，預估2011年金像電子的營收將較2010年的155.61億元成長10-15%。

　　金像電目前的PCB產品應用別以消費性電子、高層服務器板、筆記本電腦板為主，金像電主管指出，今年在蘇州的生產基地可望有較高獲利的表現，同時，并將強化金像電在HDI、高層板等高附加價值板的接單，以進一步提升金像電的獲利能力。

　　同時，也在于PCB市場對于HDI板的需求快速提高，各廠也積極對于產能進行擴充，華通主管指出，華通2010年訂購20億元設備分期陸續交貨中，而預估2011年的資本支出約7-10億元。

　　華通2010年營運仍呈現虧損，但在HDI板強項的挹注之下，2011年可望轉虧為盈，全年每股稅后盈余將在1元-1.5元。

　　而根據欣興電子2011年的投資規劃，2011年的資本支出將達60-70億元，多數投資于HDI及先進CSP載板的制程，其中欣興電子HDI板月產能將從2010年底的225萬平方尺擴充到近227萬平方尺。