工信部上周末在北京主持召開了主題為“政策支持產業健康快速發展，自主創新推進產業結構升級”的全國集成電路行業工作會議。會議總結了國發18號文件發布10年來中國集成電路產業發展成就和經驗，研究和部署了“十二五”期間中國集成電路行業重點工作任務，宣傳貫徹、解讀了《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》(國發[2011]4號)文件，討論制定政策實施細則。

　　工信部副部長楊學山在會上發表重要講話。國家發改委高技術產業司司長綦成元、科技部高新技術發展及產業化司副司長胡世輝出席會議并講話。工信部電子信息司司長肖華做工作報告，中國科學院院士王陽元做《集成電路科學技術與產業的發展趨勢》院士報告，工信部電子信息司副司長丁文武對《集成電路產業“十二五”發展規劃》(征求意見稿)做了編制說明。工業和信息化部辦公廳副主任陶少華，電子信息司副司長趙波、刁石京分別主持會議。

　　對中國集成電路產業如何發展，楊學山提出三點要求：第一，要有明確的目標、鮮明的旗幟、堅定的信念，這對目前集成電路產業發展十分重要。第二，要創造集成電路產業發展的良好環境。第三，要清晰發展路徑，把握比較優勢。

　　綦成元在講話中指出，今后一個時期國家發改委將會同配合有關部門緊緊圍繞集成電路產業發展，著力做好以下六個方面的工作：一是認真貫徹落實國務院4號文件，不斷完善政策，盡快制定好4號文件的部門細化分工落實方案。二是加強規劃制定，研究部署集成電路相關的一些重大工程。三是加強研發和產業化的銜接，增強核心競爭力。四是推動產業鏈的整合，培育優勢企業。五是推動產業集聚，優化產業布局。六是加強國際合作，積極吸引外資，堅持自主創新與國際合作相結合。

　　胡世輝在講話中說，科技部在“十二五”期間將一如既往支持集成電路技術和產業發展。科技部準備部署一批基礎研究項目引領企業搶占制高點，以重大工程為起點，以市場為導向，探索產學研用發展機制。科技部將繼續探索新形勢下人才隊伍建設，建立行之有效的激勵機制，保證技術和產業發展獲得足夠的支持。科技部將強化集成電路技術創新公共平臺建設，形成集成電路產品評價標準、認證標準和產品測試評價能力，支撐集成電路產業的健康發展。

　　工信部軟件服務業司司長陳偉、產業政策司副司長辛仁周、信息化推進司副司長董寶青、電子信息司副巡視員王勃華，海關總署關稅征管司副司長姜浩、國家知識產權局保護協調司副司長栗文義、國家外國專家局技術專家司司長武云茹、中國科學院高技術研究與發展局副局長孟丹、國家外國專家局原局長馬俊如、工信部電子科技委副主任俞忠鈺、中國工程院原副院長鄔賀銓、中國科學院院士吳德馨、銀監會監管一部副主任郭武平、國家開發銀行評審二局副局長劉培勇、中國科學院微電子研究所所長及02專項總體組組長葉甜春、中國半導體行業協會理事長江上舟等出席會議。

　　財政部、教育部、商務部、公安部、中國人民銀行、國家廣播電視總局等相關部委代表也出席了會議。各省、自治區、直轄市、計劃單列市、副省級省會城市、新疆建設兵團的電子信息產業主管部門的領導，部直屬單位的負責同志，行業內重要科學院所、高校以及01、02重大專項專家，中國半導體行業協會等行業中介組織代表，集成電路設計、制造、封裝測試、材料、設備、儀器等領域企業的代表，新聞媒體代表共約300人參加了會議。