昨日，湖北省科技投資集團與中芯國際集成電路制造公司正式簽署合資合同，標志著雙方的合作邁上新臺階：雙方將對武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸芯片生產線項目實施合資經營，五年內，武漢新芯的年產能將擴產至4.5萬片，成為國內重要的高端芯片生產基地。

　　省市領導李鴻忠、阮成發、李春明、唐良智、彭麗敏、馮記春等出席簽約儀式。中芯國際總裁兼首席執行官王寧國等嘉賓，國家發改委、工信部、國家開發銀行等國家部委相關領導，市政府秘書長龍正才等出席簽約儀式。

　　2006年，省、市政府為培養發展戰略新興產業，發揮武漢科教人才優勢，投資興建武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸集成電路項目，委托世界領先的集成電路芯片制造商中芯國際經營管理。作為華中地區唯一的大規模集成電路芯片生產企業，武漢新芯公司主要生產65—45納米技術的12英寸集成電路芯片，生產線運行質量達到業界先進水平。

　　昨日，省科投集團與中芯國際簽署合資合同，標志著雙方的合作模式由委托經營管理轉變為合資經營管理。目前，中芯國際已加快提升武漢新芯的生產技術，實現了生產線滿載運營，各項技術指標均達到國際主流技術水平。力爭五年內，武漢新芯公司年產能擴至4.5萬片，成為國內重要的高端芯片生產基地。

　　此外，中芯國際還將與我市開展更廣泛密切的合作，包括人才培訓、芯片設計和產業鏈完善等，成為東湖高新區建設“國家自主創新示范區”的創新引擎。