相較2011年市占地位領先的iPad系列，相關晶片供應業者名單早已底定，有機會在2012年躍升的Andr??oid平板電腦市場，自然成為各家晶片??業者爭相布局領域。若按終端應用功能區分，Tablet晶片可區分為記憶儲存、無線通訊、處理運算、影音介面、電源管理等5大應用領域。

       攤開Android平臺Tablet物料清單(BillofMaterial；BOM)，現階段主流機種晶片成本平均落在120美元水準，約略占去整體物料成本的40%。其中，記憶儲存應用領域以逼近50%水準占據晶片成本比重近半，而無線通訊、處理運算、影音介面等相關應用晶片則各占15~20%水準。

       記憶儲存應用晶片方面，國際業者在MobileDRAM、NANDFlash等標準規格晶片居于絕對領先，而NANDFlash控制IC、多晶片封裝(Multi-ChipPackage；MCP)則是臺灣半導體業者的強項。

       無線通訊應用晶片方面，國際大廠朝無線通訊技術整合方向發展趨勢未見變化，臺灣業者Tablet應用現階段尚未見突破進展，有待業者新產品線的持續發表。

       處理運算應用晶片方面，基于應用處理器(ApplicationProcessor；AP)市場龐大商機，國際大廠紛紛搶進各種類型AP市場，大中華地區業者則鎖定低階應用，中高階市場布局成效仍有待觀察。

       影音介面應用晶片方面，國際業者仍為初期晶片主要供貨來源，基于周邊晶片領域原本即為業者技術強項，加以大中華地區業者在該領域布局的完整性，后續成長值得期待。

       其中，光學感測IC、音效處理IC有機會迅速打入一線Tablet系統業者供應行列；至于觸控IC、影像處理IC出貨則有機會透過觸控面板、PCCam市場地位而持續攀升；而加速度計、MEMS麥克風、除噪晶片等Tablet新興應用晶片，預期將有機會由低階市場切入，成為臺灣業者的新興成長力道。