封測廠南茂科技受到Spasion等客戶拖累，2年多以來，債務壓力逐漸紓解，記取為Spasion投資百億元產能設備的教訓，南茂計劃擴增的混合訊號(RF)IC封測業務，將由客戶負責機器設備，南茂純代工，以降低營運風險，這可望成為封測業接單新模式。

　　2005年底，全球編碼型快閃記憶體(NOR Flash)大廠Spasion擴大委外封測代工，與南茂簽訂為期3年的晶圓測試代工合約，Spasion約定最低保證下單量，因應Spasion代工需要，南茂陸續投入百億元資金添購機臺。

　　Spasion躍為南茂最大客戶，占營收達2、3成，主要客戶還有茂德等。2007、2008年之際，全球爆發國際金融風暴，半導體業景氣陷入蕭條，Spasion、茂德接續發生財務危機，Spasion還破產重整，南茂遭受嚴重營運沖擊，投資百億元的產能設備大幅閑置。

　　2009年，南茂向美國重整法院聲請Spasion積欠的7千萬美元應收帳款、2.4億美元違約損害賠償金。直到去年間，南茂將Spasion積欠的應收帳款、違約損害賠償債權打對折出售花旗集團，茂德呆帳也回收，挹注業外收益達稅后盈余25.8億元。

　　日本大地震后，IDM廠釋出委外代工商機，南茂正洽談相關客戶，計劃擴增混合訊號(RF)IC封測業務，將循矽格與美商SMSC合作模式，即SMSC提供測試設備、委由矽格代工測試。

　　據了解，日廠客戶將提供機器設備，由南茂代工封裝，集團旗下的泰林負責測試，這既能保障訂單來源，又能降低營運的投資風險。