受多重因素影響，LED芯片、封裝、應用價格自年初來連續下跌，前七個月的平均跌幅超過20%。近日，高工LED產業研究院院長張小飛指出，LED產業鏈階段性嚴重投資過熱已經顯現。

　　據統計，目前中國內地LED外延芯片的規劃總投資額為1835億元，其中在建項目規劃735億元;總規劃MOCVD設備規模4519臺，在建項目規劃1642臺，當前實際擁有量為543臺。

　　“隨著下半年產能的釋放，企業將會面臨更嚴峻的價格挑戰，短期的產能過剩是一定的。”瑞豐光電董事長龔偉斌表示。

　　業內普遍認為，價格戰會加速行業洗牌，淘汰部分中小企業，使市場份額更多向龍頭企業集中，這在封裝環節表現得更加明顯。