日前，丹徒區與留美歸國博士劉建及其團隊成功簽訂一合作項目，計劃投資4億元在丹徒高新科技園興建半導體集成電路產、學、研基地項目，占地70畝，建有總部研發樓、綜合服務區、微系統創業園及測試、物流中心。

　　據了解，該項目集聚了高層次人才、高新技術產品、高新技術研發團隊于一身，將致力于新時代人機交互的創新應用、高性能芯片套片的集成開發、高性價比應用方案的推廣，主要從事低功耗無線鼠標、鍵盤、遙控器、音箱控制及傳輸芯片的研發、設計、測試、銷售等工作。同時，規劃建設的微系統創業園，將為培育集成電路小企業和人才搭建孵化平臺。