受惠智能型手機熱賣加持，以及上游BT樹脂恢復正常供貨，臺灣集成電路(IC)基板廠第二季終于擺脫日本311強震陰霾，營收獲利同步優于首季，也都看好第三季營運再增溫。IC基板廠強調，智能型手機與平板計算機熱銷，以及后續有新產品陸續推出，目前訂單能見度不差，特別是FC-CSP載板、芯片尺寸(CSP)基板、CSP覆晶(FC)載板和高密度連接(HDI)板的市場需求量很大，所以對第三季的營運表現感到樂觀，甚至將超越第二季營收。