使用專用傳感器也有其不足之處。尤其是，應用處理器開發商將需要投入大筆資金。雖然處理器融合會針對具體的傳感器進行優化——通常是針對市場領先廠商的處理器優化，但對于其它所有供應商的每種傳感器來說，未必能實現同樣的精度和分辨率水平。

　　芯片廠商高通對于這些潛在挑戰顯然不以為意。據信高通不久將為傳感器融合推出一款采用專用硬件的新型系統芯片(SoC)，這是一款ARM 7處理器。該產品將完全符合降低應用處理器負擔的產業趨勢。

　　然而，IHS公司認為，對于市場來說，這一步邁得有點過早。雖然9軸融合中的加速計和羅盤是成熟技術，但3軸陀螺儀技術仍在改進之中。尤其是，新型低漂移陀螺儀預計18個月以后才會推出，屆時可能改善這類產品的性能。因此，目前采用專用傳感器的硬件解決方案，難以借助將在近期上市的新款陀螺儀。

　　總體來看，目前MCU方式對于減輕應用處理器負擔更為可行。另一方面，在陀螺儀技術成熟和完全穩定之后，可以對專用硬件進行優化，以改善功耗和響應速度。

　　最終，傳感器融合可能對運動傳感器供應鏈帶來額外影響，MCU和處理器供應商都可以在價值鏈中升到更高層次，他們可以購買傳感器元件，或者與代工廠商合作以獲得裸片，再把它們與自己的集成電路芯片整合在一起。