日前，應用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜處理系統，以降低半導體芯片的功耗。該突破性技術通過優化隔離芯片中長達數英里互聯導線的低介電常數薄膜的分子結構，使客戶在拓展至22納米及更小技術節點時能夠繼續不遺余力地制造出更快、更節能的邏輯器件。

　　應用材料公司副總裁兼介質系統及模塊事業部總經理Bill McClintock表示：“互聯導線消耗了近三分之一的芯片功率，降低這部分功耗對于提高先進邏輯器件的性能、延長電池壽命至關重要。Onyx系統具有獨特的處理能力，能夠實現業界最節能的互聯;同時能夠提高介質的機械強度，使得芯片更加堅固，能夠更好地承受來自新興三維封裝應用的考驗。目前，多套Producer Onyx系統已在進行試生產，用于先進邏輯器件的制造。”

　　隨著每個技術節點的不斷變小，互聯導線之間的距離變得越來越近，使得相鄰互聯導線之間產生寄生電容或串擾的可能性也隨之增加，這會耗能并減緩開關速度。通過降低隔離及支撐這些結構的絕緣材料的介電常數來降低寄生電容，是確保持續改善性能和電池壽命的重要途徑。

　　應用材料公司具有專利保護的Onyx技術通過在多孔介質薄膜中填充碳和硅材料，在原子量級對該隔離材料進行加固。該處理工藝將介電常數降低20%之多，從而大幅降低了芯片功耗。此外，該工藝還提高了介質薄膜的硬度，使其能夠承受數以百計后續工藝和封裝步驟的考驗。