Intel制造業務主管和新任COO布賴恩·科茲安尼克(BrianKrzanich)今天表示，為了滿足智能機和平板電腦芯片預期需求，他已經調整好了供應鏈。科茲安尼克今年1月份被公司提拔，并被視為未來CEO接班人的熱門人選。他表示，其專注點一直在于縮短旗下先進工廠的周轉時間，改善提高已經成為分散移動市場的關鍵步驟。

　　“我們將開始看到越來越多的產能轉向移動市場，比如手機、平板電腦和其它設備。”科茲安尼克稱。

　　他此前已經負責Intel制造業務，這其中包括了針對2012年的125億美元資本支出預算以及公司大部分日常運營。作為COO，他將負責IntelIT和人力資源部門。

　　Intel目前在智能機和平板電腦芯片市場已經被遠遠甩下，該市場現在被英國ARM公司所統治，高通和德州儀器均生產ARM架構移動芯片，不過Intel新款Medfield芯片已經被聯想、摩托羅拉移動等其他智能機制造商采用，作為未來少數新款智能機的處理器，這被華爾街視為一個好的開始。

　　Intel認定他們在制造技術的領先地位將幫助他們從競爭對手那里贏得更多份額，并且開始加速使用最先進工廠生產移動芯片。作為制造業的主管，科茲安尼克縮短了建設先進工廠的時間，并使之投產。

　　作為在Intel工作30年的資深高管，科茲安尼克表示，過去五年，他將元件制造時間縮短了一半，從接到訂單到發貨的時間也縮短了近一半。“如果問我為制造業帶去了什么，那就是速度和敏捷，”他說，“這正是PC業和手機業所需要的。”

　　IntelCEO保羅·歐德寧(PaulOtellini)在2005年前一直擔任COO職位。在科茲安尼克被晉升為COO前，去年被任命為執行董事長的安迪·布萊恩特(AndyBryant)一直擔任部分COO職責。