• 固態硬盤　　

 　　新興的儲存媒介—固態硬盤(SSD)盡管受閃存的市場價格波動影響，而在成本上仍居高不下，但因其體積輕薄與低功耗的特性，已被廣泛應用在平板電腦及其它形式的行動裝置中。然而，傳統磁盤式硬盤容易受到外來通訊狀況影響的情形(例如當手機放在電腦硬盤旁接聽使用，有可能干擾到硬盤造成數據毀損)，也同樣出現在SSD上。

　　在SSD上的狀況時，SSD會隨著使用抹寫次數(P/E Cycle)的增加，而使得其噪聲容限(Noise Margin)隨之降低，就如圖七所示，經過一萬次的抹寫使用后，噪聲容限就產生了明顯的惡化，而更容易受到觸控面板或其它噪聲源的干擾，而影響實際功能。在這個情境下，若能作到SSD的均勻抹寫，便是有效緩和噪聲容限下降速率的方法之一。

• 模塊多任務運作

　　觸控面板所使用的電來自系統本身，而其它如通訊或相機等模塊等，也都同樣透過系統供電，因此，電壓的穩定與充足便是使這些組件模塊能良好運作的關鍵所在。在所有需要使用電源的模塊中，其中尤以3G或Wi-Fi模塊在進行聯機上網(數據傳輸)時最為耗電，在所有這些通訊模塊開啟的同時，就很可能造成電壓不足，而影響到觸控面板的穩定吃電;另外，此時通訊模塊的電磁波，也可能同時直接打到面板上，造成嚴重的噪聲干擾。這時我們就必須回到前面的魚骨圖，依序進行不同模塊設定、位置建置、通訊環境的驗證。

　　精密量測驗證 才能有效提升通訊質量 降低噪聲干擾　　

 　　在本文的最后，百佳泰也提供我們根據經驗歸納設計出的完整驗證步驟，以作為開發驗證時的參考，透過這樣的驗證順序，才能按部就班的降低噪聲干擾，提升通訊質量。根據圖八所示，一個完整具有各式通訊模塊與觸控功能的裝置，主要可分成以下三個驗證步驟：

　　1. 傳導測試(Conductive Test)：
　　在驗證初始必須先透過傳導測試，精確量測出裝置本身的載臺噪聲、接收感度惡化情形、以及傳送與接受(Tx/Rx)時的載臺噪聲。

　　2. 電磁兼容性(Near Field EMC)：
　　在掌握了傳導測試所能取得的相關信息，并設定噪聲預算后，便可進行包括天線表面電流量測、噪聲電流分布量測及耦合路徑損失(Coupling Path Loss)的量測，以及相機、觸控面板的噪聲和射頻共存外部調變。

　　3. OTA測試(Over The Air Test)：
　　完成傳導與EMC測試后，便可針對不同通訊模塊進行獨立與共存的量測、總輻射功率(Total Radiation Power，TRP)與全向靈敏度(Total Isotropic Sensitivity，TIS)的量測、GPS載波噪聲比(C/N Ratio)的量測乃至DVB的接收靈敏度測試。

　　本文所探討的內容雖然僅是噪聲驗證的其中一個例子，但我們已可以見微知著的了解到，無線通訊訊號技術的博大精深，以及干擾掌控的技術深度。所有相關廠商業者在開發時，均需透過更深入的研究、更多的技術資源與精力投入，以對癥下藥的找出相應的量測方式及與解決方案，克服通訊產品在設計上會產生的訊號劣化與干擾狀況。如有任何問題，歡迎徑洽百佳泰。