雖然ASIC現在正受到來自FPGA和ASSP的夾擊，但在高性能應用領域，只要有量和足夠的設計能力，ASIC的優勢還是非常明顯。去年轟動一時的某FPGA大廠在華為的合同額降低很厲害就是一個例證，原因是華為很大部分的FPGA項目改用了ASIC設計!

　　“從現在開始，ASIC的市場將呈現一個健康穩定的發展態勢。以前富士通半導體的ASIC收入很大一部分來自日本市場，不過未來諸如佳能、索尼、夏普等這些日本廠商將會減少購買，而與此對應的是中國廠商正不斷在網絡、存儲、高性能服務器領域等高端市場擴張版圖。因此富士通半導體現在所要做的是將先進的高端ASIC設計服務更多地擴展到中國。” 陳博宇指出。

　　在先進節點上的積累：28nm的 30個tape out和7個量產…

　　早在上世紀90年代，富士通半導體就在中國大陸開始推廣ASIC方案和設計服務。針對不同時期不同的市場需求，富士通半導體都有與之相適應的ASIC方案和設計服務，如下圖3所示為富士通半導體技術路線圖。40nm以上工藝產品當前還是在富士通自己的晶圓廠生產，而40nm以下的產品則是和全球第一大代工廠臺積電(TSMC)合作。　　

 

　　和TSMC的密切合作是富士通半導體能夠帶給高性能應用廠商的高價值之一，陳博宇指出：“TSMC擁有世界上最先進的硅制造技術，再加上富士通半導體的Know-How，您將比其他廠商(非富士通半導體客戶)更優先地使用到世界上最先進的半導體工藝制程。”

　　“2012年，富士通半導體已經將成熟量產的28nm先進半導體制造技術帶給了中國高端SOC設計廠商，客戶的反應非常好。截至目前，我們在28nm工藝上的Tape out數量已經達到30個，其中7個項目已經量產。而且今年即2013年，我們有2個20nm的項目正在進行中。這些合作使我們在對制程的管理和優化、良率(yield)的控制和提升方面積累了大量經驗。這些經驗不只是富士通半導體的財富，對客戶也是具有非常重要的意義。”陳博宇進一步補充道。