2.2、槽路微調電容的控制

當調節激勵以改變發射機輸出能量即改變D電壓時，需同時改變微調電容，使耦合網絡匹配，以減小反射系數[2] 。對微調電容的控制采用了如圖4所示的閉環控制結構。當PLC收到來自本地TP270觸摸屏的動作信號(本地控制模式);或者收到來自Wincc的動作信號(遠程控制模式)時，就調用相應的功能塊FC，產生脈沖和方向信號，經驅動器放大，拖動步進電機，改變電容板間距離，從而實現對電容容值的改變和耦合網絡的匹配。 其中位置傳感器采用的是SICK的ATM60 SSI絕對位置編碼器,電容板的位置編碼數據以SSI協議的格式，傳送給S7-300的SM338 模塊，通過Ethernet上傳給處于控制室的工業PC，在Wincc組態的HMI中顯示;同時通過Profibus把位置編碼數據傳給本地的觸摸屏TP270，在Protool組態的本地人機界面中顯示。

圖4：槽路微調電容拖動控制簡圖

2.3、調理電路

為保證發射機各個系統參數的監測，采用了如圖5所示的以TP521為核心的光隔離模擬測量調理電路[3]，只要調節圖中的可變電阻，并適當的設置SM331模塊的系數因子，就能實現參數的準確測量;并在組態的HMI中顯示，達到發射機參數遠程監控的目的。

圖5：參數測量調理電路

3、軟件設計

系統的軟件設計主要包括PLC軟件設計、工業PC的上位的HMI設計以及本控觸摸屏TP270的HMI設計。PLC的程序設計，主要實現現場的數據測量、狀態監控、控制策略的判斷和與上位機的Wincc數據通信。

在Wincc組態軟件環境下，分別設計了發射機的操作流程圖、狀態監控圖、參數測量顯示圖、參數趨勢曲線圖;并具有報警記錄、報表生成、打印等功能。本地控制的觸摸屏TP270的HMI設計是在Protool環境下組態完成的，其功能和Wincc組態的HMI大致相同。如圖6所示其人機界面(HMI)，分成了操作流程區域，發射機參數測量監控區域，發射機狀態監控區域和功能選擇區域。

圖6：操作界面