目前，中國家電、手機、電腦、汽車等整機企業所需的核心芯片80%以上依賴進口，這固然與整個工業發展基礎不完備、產業配套環境不完善等因素有關，但芯片與整機脫節也是不可忽視的一大因素。我國《集成電路產業“十二五”發展規劃》明確指出，芯片與整機聯動機制尚未形成，自主研發的芯片大都未擠入重點整機應用領域。

　　為此，業界也多次呼吁盡快實現整機和芯片的聯動，以使芯片企業能夠通過與國內整機企業合作更好地把握市場需求，增強市場拓展能力;而整機企業通過聯動，可得到芯片企業更好的技術支持，提升核心競爭能力。

　　當前，實現整機與芯片聯動主要有合資、參股和自主研發3種模式。例如，華為與海思是自主研發模式的聯動。此外，也有整機企業與芯片企業在某些產品上建立深度合作，例如，全球首款Android4.0平板電腦就是芯片企業北京君正與深圳艾諾聯合推出的;TCL推出的TD-SCDMA智能手機，整合了君正、展訊和聯芯等國產的主芯片。

　　但從中國集成電路產業的發展現狀來看，整機與芯片脫節的情況依然明顯。為何整機企業與芯片企業的聯動總是不盡如人意?為何整機企業舍近求遠、購買價格高于國內的國外芯片?為何中國的芯片企業不能首先在墻內開花?除了產品性能、雙方信任度的因素外，還有更為深層次的原因：

　　在芯片與整機的匹配度方面，整機企業除了考慮芯片性能和成本外，還要考慮芯片外圍的軟件、硬件、服務以及產品路線圖等，這是整機與芯片聯動在技術層面的驅動力，而國內芯片企業在這方面的能力還有待提升。

　　在企業發展的利益訴求方面，整機企業考慮的重點是如何生存、如何獲利，他們是從市場競爭力而非支持國貨的角度選擇芯片。從芯片環節來講，由于其全球化的特征，芯片與整機聯動的模式需要慎重考量和選擇，需要根據市場和產業的變化不斷創新。芯片與整機綁定的模式不一定永遠都有利于芯片企業的發展，在經歷初期的高速成長后，也會面臨規模與發展的瓶頸。

　　今年以來，整機企業“芯”潮涌動：TCL計劃啟動芯片設計，聯想也被傳正在籌備百人規模的芯片設計部門，這將引發新的聯動變革。

　　總的來看，國內整機與芯片聯動的嘗試既有成功也有挫折，推動整機與芯片聯動的初衷是好的，但在此過程中可能犯了頭痛醫頭、腳痛醫腳的錯誤。為此，需將其放到整個電子信息產業的大背景下，以系統化方式尋求答案。

　　一是改變理念和思維。聯動應是目的和結果，而非手段和形式。聯動應是整機與芯片良性互動所最終形成的結果，而非促成整機與芯片良性互動的手段。如果將聯動作為手段，不僅推進的難度大，而且聯動的效果也不會理想，即使聯動也有可能流于形式，不能真正解決問題。

　　二是用經濟手段促使自發聯動。一種方法是設立整機芯片的國產化率的指標。在不違背WTO原則的前提下，在國家項目招投標時將整機企業的芯片國產化率作為門檻。另一種方法是采用類似液晶面板提高關稅的做法。這樣可以有效激發整機企業使用國內芯片的原動力，整機企業會積極尋求與其相匹配的國產芯片企業建立合作，從而實現兩者的自發聯動。

　　三是應根據自身需求采取靈活聯動模式。如果整機企業需要通過自主創新降低成本提升競爭力，并避免國際芯片企業在產品供應上的牽制，可選擇自行研發。如果整機企業在某些產品線上訴求較強，可選擇參股或針對某類產品與芯片企業共同研發，這樣建立的合作就有可能是與多家芯片企業形成的多方聯動。