圖3給出了典型的LED封裝結構。由圖3可見，封裝透鏡材料幾乎是不導熱的，其作用是將芯片的光輸出進行分配和取出，芯片的熱量主要由內部熱沉導出后再通過外部散熱器進行散熱，因此LED封裝的一次散熱設計就是針對其使用的要求和條件，通過內部熱沉的科學設計將芯片產生的高熱有效地導出并傳導給散熱器。

　　對于已經商品化的大功率LED,由其芯片封裝所構建的一次散熱設計已經固定，使用時無法更改，因此作為發光光源在路燈中使用時，就需要根據現場的實際工況及工作條件等進行二次散熱方案的設計。

　　2.2.1　LED二次散熱設計流程

　　LED二次散熱設計流程見圖4所示。主要表述為：計算熱阻和結溫，看能否滿足LED的散熱要求，如果能夠滿足散熱要求就直接輸出結果，如果不能滿足LED的散熱要求就要進行散熱器設計，然后再看設計能否滿足LED的散熱要求，能就需要進行下一步的優化設計，不能的話就需要重新進行散熱器設計，直到能夠滿足要求為止。

　　LED二次散熱設計的熱阻網絡示意圖見圖5所示。圖中虛線框內的為LED的一次封裝散熱，主要由LED芯片PD產生的熱量，通過內熱阻Rj-c向外傳遞，由外殼和封裝透鏡向外擴散，熱阻為RTP。其熱傳導過程表述如下：

　　LED的內部熱沉通過粘結層將熱量傳遞給金屬線路板，內部熱沉與金屬線路板間的熱阻為Rc-b,再由線路板通過粘結層傳遞給散熱器，熱阻為Rb-s,散熱器將熱量通過熱阻Rs-a向空氣中散發。

　　（Tc——內部熱沉的溫度；Ts——散熱器最高點溫度；Ta——環境溫度）。