- 液冷技術正迅速成為解決數據中心散熱問題的必要方案，因為業界亟需在高性能計算和人工智能的算力需求與本地電力供應之間找到平衡。目前已有浸沒式、芯片直冷等多種液冷技術，但關于液冷的諸多誤區仍未消除。當前的電力供應體系，長期來看將難以滿足數據中心的算力能耗需求。單塊圖形處理器平均每日耗電量達 54 千瓦時，這一數值通常相當于兩個普通家庭的日耗電量。而若按 5000 個數據中心機柜、30 萬塊圖形處理器的規模推算，其總耗電量約能供 40 萬個家庭使用，相當于美國得克薩斯州奧斯汀市的整體用電規模。如果數據中心散熱系統
- 關鍵字：
液冷 散熱 數據中心 單相浸沒
- 液冷技術正逐漸成為主流，對于滿足云計算的需求（如人工智能算力支撐）至關重要。這項技術不僅適用于中央處理器、圖形處理器和人工智能加速器，同樣也適用于從動態隨機存取存儲器到固態硬盤的各類輔助組件。Solidigm 推出的 E1.S 規格 D7-PS1010 固態硬盤（見圖 1），內置冷板結構，可將硬盤產生的熱量傳導至液冷系統，這類方案也被稱為液流型散熱（LFT）。相比對流 / 風冷方案（即氣流型散熱（AFT）），該固態硬盤可在更高溫度下保持更快運行速度與更大存儲容量。目前，氣流型與液流型散熱方案均已應用于數據
- 關鍵字：
液冷系統 散熱 人工智能 服務器
- 針對處理器這類局部高熱流密度熱源的散熱需求，設計人員可選擇多種被動散熱方案，包括熱管、均熱板（與熱管原理相近，但存在關鍵差異）、散熱器、導熱連接件、均熱片以及蒸發冷卻技術。當然，將熱量導出只是散熱難題的一部分 ——“導出” 僅意味著把熱量轉移到遠離易受損元件的位置，并未從根本上消除熱量。被動散熱方案的優勢在于，能夠適配高熱流元件周邊的狹小空間，且具備極高的可靠性。如今，加州大學圣地亞哥分校的研究人員研發出一種新型散熱材料，有望顯著提升被動蒸發冷卻技術的能效。新材料帶來更高的蒸發冷卻效率這種冷卻技術的原理并
- 關鍵字：
處理器 局部高熱 散熱 冷卻 多孔纖維膜
- 電動汽車 (EV)、可再生能源系統和人工智能 (AI) 數據中心等領域電氣化進程的持續提速，正不斷給電源系統帶來更大壓力，對電源系統的效率、小型化及低溫運行能力提出了更高要求。這構成了一個長期存在的難題：功率密度的提升與系統尺寸的縮減往往會造成嚴重的散熱瓶頸。這是當下電源系統設計人員面臨的核心挑戰，高效的散熱管理已成為一大設計難關。全球市場正加速碳化硅 (SiC) 技術的應用落地，但散熱設計卻時常成為掣肘 SiC 性能發揮的因素。傳統封裝方案往往力不從心，難以滿足大功率碳化硅
- 關鍵字：
安森美 散熱 碳化硅 T2PAK封裝
- 快速直流充電可以在20分鐘內將電動汽車電池從約20%充到80%。這還不錯，但加滿油箱的時間大約是普通汽油車的六倍。更快充電的主要瓶頸之一是冷卻，特別是大容量電動車電池組內在充電時冷卻不均。Hydrohertz是一家由前賽車和電力電子工程師創立的英國初創公司，他們表示有一個解決方案：在充電時將液體冷卻液精精準確地噴射到需要的位置。其解決方案于十一月公布，是一種旋轉冷卻劑路由器，能夠在溫度驟升時精確點火，且在毫秒級內——遠快于任何單環系統的反應速度。在實驗室測試中，這項冷卻技術使電動汽車電池能夠安全地充電，時
- 關鍵字：
快充 電動汽車 散熱
- 能夠隨時主動降溫到低于環境溫度，而不僅僅是散熱，是現代世界的標志之一。仔細想想，這三個字關于制冷影響的簡單闡述中蘊含了許多真理和洞見。追求更好的主動冷卻包括利用流體壓縮/膨脹的機械驅動系統、固態熱電冷卻器（TEC，如佩爾帖器件）以及其他利用各種熱物理原理的裝置。新型固態熱電制冷系統現在，約翰斯·霍普金斯應用物理實驗室（APL）的研究人員與三星研究院生命解決方案團隊合作，創造了一種新的固態熱電制冷系統：其效率是使用標準散裝熱電材料的兩倍，且被認為制造簡單。這些成果得益于APL開發的高性能納米工程熱電材料，即
- 關鍵字：
散熱 制冷系統
- ABLIC 推出了 一種用于汽車攝像頭的電源管理芯片，該芯片集成了三條電源軌，并針對空間受限的ADAS攝像頭模塊。 S-19560B 系列將兩個 DC-DC 轉換器和一個 LDO 組合在一個緊湊的封裝中，專為高達 16 V 輸入系統而設計。該設備可能為減少相機模塊的足跡提供了一條途徑，同時隨著駕駛員輔助和環視設計的相機數量的增加，保持熱和序列控制的可管理性。三通道PMIC專注于攝像模塊縮小S-19560B是ABLIC的首款PMIC，在HSNT-8（2030）封裝中集
- 關鍵字：
電源管理 芯片 散熱
- 當你手握iPhone 17 Pro，感嘆AI功能強大的時候，可能不會注意到——真正讓A19芯片全力輸出的，是藏在主板背面的均熱板散熱系統。比起AI功能的強大，更大的變化是蘋果開始采用均熱板散熱方式。蘋果這個舉動也是向行業宣告：散熱，已是性能競賽的核心戰場。而今天我們要說的這個，是比手機散熱更前沿的新一代的技術——一顆專門為散熱而生的芯片。這是全球首個固態主動散熱解決方案，靠這一塊芯片，便能完成散熱。他尺寸只有27.5 x 41.5 mm，厚度2.65 毫米，而重量只有7g。首個主動散熱芯片——Airjet
- 關鍵字：
邊緣AI 主動散熱芯片 散熱 世強硬創
- 5多年來，在摩爾定律似乎不可避免的推動下，工程師們設法每兩年將他們可以封裝到同一區域中的晶體管數量增加一倍。但是，當該行業追求邏輯密度時，一個不需要的副作用變得更加突出：熱量。在當今的 CPU 和 GPU 等片上系統 （SoC） 中，溫度會影響性能、功耗和能效。隨著時間的推移，過多的熱量會減慢關鍵信號在處理器中的傳播，并導致芯片性能的永久下降。它還會導致晶體管泄漏更多電流，從而浪費功率。反過來，增加的功耗會削弱芯片的能源效率，因為執行完全相同的任務需要越來
- 關鍵字：
芯片 功耗 散熱
- 就人工智能（AI）裝置的硬件來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、內存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨，中國臺灣業者也已做好準備，準備在這些領域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設計有商機對整個AI運算來說，最關鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒有強大的CPU與GPU技術供貨商，但在AI ASIC芯片設計服務與IP供應方面，則是擁有不少的業者，而且其中不乏領頭羊的先進業者。在AI ASIC芯片設計方面，
- 關鍵字：
IC設計 PCB 散熱 處理器 內存 AI
- 三端穩壓器是一種可以用來對電源進行降壓的簡單電子器件。由于降壓部分直接因發熱而成為熱損耗，因此在從很高的電壓降壓時或在大電流條件下使用時，需要安裝合適的散熱器。研究發現，溫度每升高2℃，電子元器件的不良率就會增加10%，因此，適當的散熱設計對于提高電子元器件的可靠性和延長使用壽命而言至關重要。1 三端穩壓器的最大電流取決于溫度三端穩壓器有多種類型，其最大輸出電流涵蓋0.5A到2A的范圍。但是，在最大電流條件下使用時，需要配備合適的散熱器。在三端穩壓器的技術規格書中，列出了單獨使用IC時和帶散熱器使用IC時
- 關鍵字：
ROHM 穩壓器 散熱
- 必須冷卻任何會產生負面影響熱量的組件或系統。這是您在學校學到的簡單工程規則之一，在您負責實際熱管理項目之前可能會忽略這些規則。除了在系統中節流功率、應用一些散熱器、使用管道或冷板外，您還需要一個風扇來使空氣流通冷卻物體。這意味著可以選擇軸流式風扇或離心式風扇設計。問題是，哪種設計最適合您的需求？本博客旨在提供信息來幫您選擇。什么是軸流風扇？軸流風扇有一個電機驅動的旋轉軸（軸線），其上安裝有傾斜的葉片，這些葉片沿平行于軸的方向吸入空氣并迫使空氣排出。軸流風扇有時被稱為螺旋槳風扇。您可能還會聽到管軸式或軸流式
- 關鍵字：
軸流風扇 離心風扇 散熱
- “鋁箔制超材料散熱片ＶＳＩ(微賽)”是沖津藻株式會社研發多年的，全球首創的劃時代的散熱解決
方案，它可以選擇性地發射設備熱源發出的紅外線波長，穿過樹脂外殼，將熱量釋放到外面，顛覆了
以往的常識。沖津藻株式會社（以下簡稱沖津藻）、尼吉康株式會社(以下簡稱尼吉康)、ＫＩＳＣＯ
株式會社（以下簡稱ＫＩＳＣＯ）三家公司發揮各自的技術優勢，開啟了“鋁箔制超材料散熱片ＶＳ
Ｉ(微賽)”的商業化合作。※ＶＳＩ是沖津藻的注冊商標。開發背景沖津藻作為耐熱涂料制造商，擁有世界頂級的熱控相關知識和技術。尼吉康作為鋁電解
- 關鍵字：
尼吉康 微賽 散熱
散熱介紹
散熱的方式有 輻射散熱 傳導散熱 對流散熱 蒸發散熱
機體各組織器官產生的熱量，隨著血液循環均勻地分布于全身各部。當血液流經皮膚血管時，全部熱量的90%由皮膚散出，因此皮膚是人體散熱的主要部位。還有一小部分熱量，通過肺、腎和消化道等途徑，隨著呼吸、尿和糞便散出體外。在氣溫18～30℃的環境中，各種方式散熱的百分率，如表9-4所示。
（一）散熱的方式——主要是物理方式
1.輻射 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
