散熱文章最新資訊

IBM研發新技術使芯片散熱性提升3倍

　　據國外媒體報道，IBM蘇黎世實驗室日前研發出一種新的膠水封裝技術，可以使芯片的散熱性能提升3倍。　　據networkworld網站報道，膠水在半導體封裝時用于固定微處理器和芯片組，并能夠對芯片產生冷卻作用。通常，膠水內部含有金屬或陶瓷微粒，因此可以將芯片所產生的熱量散發出去。　　但事實上，IBM發現這些膠水并沒有達到預期的效果。原因是芯片在與冷卻成分粘附時，膠水中的微粒出現了堆積，從而影響了散熱效果。　　為解決該問題，IBM研發人員在散熱片（heatsink）的底部開出一些細小的通道，使膠
關鍵字： IBM 散熱

高速電路設計中的散熱考慮

在普通的數字電路設計中，我們很少考慮到集成電路的散熱，因為低速芯片的功耗一般很小，在正常的自然散熱條件下，芯片的溫升不會太大。隨著芯片速率的不斷提高，單個芯片的功耗也逐漸變大，例如：Ｉｎｔｅｌ的奔騰ＣＰＵ的功耗可達到 25W。當自然條件的散熱已經不能使芯片的溫升控制在要求的指標之下時，就需要使用適當的散熱措施來加快芯片表面熱的釋放，使芯片工作在正常溫度范圍之內。通常條件下，熱量的傳遞包括三種方式：傳導、對流和輻射。傳導是指直接接觸的物體之間熱量由溫度高的一方向溫度較低的一方的傳遞，對流是借助流體的流
關鍵字：電路設計散熱

IC封裝相關的一些基礎材料

本文介紹IC封裝相關的一些基礎材料。
關鍵字：封裝散熱涂布黏性

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散熱介紹

散熱的方式有輻射散熱傳導散熱對流散熱蒸發散熱機體各組織器官產生的熱量，隨著血液循環均勻地分布于全身各部。當血液流經皮膚血管時，全部熱量的90%由皮膚散出，因此皮膚是人體散熱的主要部位。還有一小部分熱量，通過肺、腎和消化道等途徑，隨著呼吸、尿和糞便散出體外。在氣溫18～30℃的環境中，各種方式散熱的百分率，如表9-4所示。（一）散熱的方式——主要是物理方式 1.輻射 [ 查看詳細 ]