- LED照明作為新一代照明受到了廣泛的關注。僅僅依靠LED封裝 并不能制作出好的照明燈具。本文主要從電子電路、熱分析、光學 等方面對如何運用LED 特性的設計進行解說。 近年來,隨著電子產品的高密度、高集成度,熱解
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解決方案 散熱 設計 照明 LED
- 1、簡介 LED模組現今大量使用在電子相關產品上，隨著應用范圍擴大以及照明系統的不斷提升，約從1990年開始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，現在的照明系統上所使用之LED功率已經不
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分類 設計 散熱 LED
- 摘要：考慮熱導率與散熱方式的影響，使用大型有限元軟件ANSYSl0.0模擬并分析了大功率LED熱分布。通過分析不同封裝、熱沉材料及散熱方式對LED熱分布與最大散熱能力的影響，指出解決LED散熱問題的關鍵不是尋找高熱導率
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方法 改善 散熱 LED 大功率
- 與白熾燈鎢絲燈泡不同，高功率LED不輻射熱量。與之相反，LED將其PN結的熱量傳導到LED封裝的散熱金屬小塊上。由于LED產生的熱量采用傳導方式散發，因此這些熱量需要一個更長、更昂貴的路徑才能完全散發到空氣中去。
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控制 方案 散熱 設計 LED 照明 功率
- 電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發，設備會持續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。
一、印制電路板溫升因素
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PCB 電路板 散熱
- 散熱管理是新型LED燈中最困難、要求最嚴格且成本最高的設計部分。如果不進行充分的散熱管理，將會造成照明失效或火災等災難性后果。不過，LED燈的散熱管理是整個設計方案中最復雜、要求最嚴格且成本最高的部分。
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設計 功耗 管理 散熱 LED
- 目前的電子產品主要采用貼片式封裝器件，但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝，這主要是可方便地安裝在散熱器上，便于散熱。進行大功率器件及功率模塊的散熱計算，其目的是在確定的散熱條件下選擇
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計算 散熱 選擇 散熱器
- FPGA與DSP信號處理系統的散熱設計,引言
隨著系統性能的不斷提升，系統功耗也隨之增大，如何對系統進行有效的散熱，控制系統溫度滿足芯片的正常工作條件變成了一個十分棘手的問題。通常使用風冷技術對系統進行散熱。采用風冷技術時要重點考慮散熱
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散熱 設計 理系 處理 DSP 信號 FPGA
- 1、前言
隨著全球環保的意識抬頭，節能省電已成為當今的趨勢。LED產業是近年來最受矚目的產業之一。發展至今，LED產品已具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期長、且不含汞，具有環保效益…等優點。然
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趨勢 分析 發展 技術 散熱 LED
- 本文將解釋這種理論方法、概念驗證以及如何借助陶瓷散熱器最終實現這些改良。 基于計算流體動力學(CFD)的仿真過程支持熱優化和產品工藝設計。 發光二極管(LED)因受到發熱問題的制約而妨礙其成為一種理想光源的情況是
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散熱 設計 LED 簡化 陶瓷 方法 創新
- AdvancedTCA標準的出現為我們帶來了新的機遇與挑戰。8UX280mm 尺寸的板卡和基于串行交換技術的模式為我們帶來了更高的交換能力，但同時，也為我們帶來了很多方面的麻煩，至少在散熱方面是這樣的，尤其當系統空間有約
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AdvancedTCA 系統 散熱 仿真分析
- 近年來，尖端FPGA的功能快速發展到了前所未有的高度。但不幸的是，功能方面的快速發展也隨之加大了對散熱的需求。因此，設計人員需要更高效的散熱片來為集成電路提供足夠的降溫需求。
為了滿足上述需求，熱管理供應商推出了多種可提供給定容量下更強降溫效果的高性能散熱片設計方案。喇叭狀針鰭散熱器就是近年來推出的比較重要的技術之一。這種散熱器最初設計用于FPGA降溫，其具有的某些特性使之特別適用于普通FPGA環境。
更好的降溫和氣流管理
喇叭狀針鰭散熱片置有一系列圓柱形引腳。如圖1所示，這些引腳作
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散熱 FPGA
- 高溫或內部功耗產生的過多熱量可能改變電子元件的特性并導致其關機、在指定工作范圍外工作，甚或出現故障。電源管理器件(及其相關電路)經常會遇到這些問題，因為輸入與負載之間的任何功耗都會導致器件發熱，所以必須
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考慮 散熱 問題 必需 電路 電源 管理 設計
散熱介紹
散熱的方式有 輻射散熱 傳導散熱 對流散熱 蒸發散熱
機體各組織器官產生的熱量，隨著血液循環均勻地分布于全身各部。當血液流經皮膚血管時，全部熱量的90%由皮膚散出，因此皮膚是人體散熱的主要部位。還有一小部分熱量，通過肺、腎和消化道等途徑，隨著呼吸、尿和糞便散出體外。在氣溫18～30℃的環境中，各種方式散熱的百分率，如表9-4所示。
（一）散熱的方式——主要是物理方式
1.輻射 [
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