1. Solidigm D7-PS1010 是一款符合 9.5 毫米 E1.S 標準規(guī)格的固態(tài)硬盤。

液冷環(huán)境下的冷板與導熱原理

浸沒式冷卻系統(tǒng)（又稱液流型散熱），是直接將設備浸沒在冷卻液中實現(xiàn)散熱。這種方案散熱效率較高，但需要專用的設備設計與密封防護結構。不過，這并非當前大多數(shù)液冷系統(tǒng)采用的主流方案。目前主流液冷系統(tǒng)實際采用的是傳導冷卻方式，核心部件是冷板 —— 本質上是一塊金屬散熱器或均熱板，與液冷系統(tǒng)直接相連。這種散熱方式在提及中央處理器和圖形處理器散熱時，通常被稱為芯片直冷技術。

在中央處理器與圖形處理器的芯片直冷方案中，設備會配備集成冷卻液腔的散熱器，通常設有一個冷卻液輸入口和一個輸出口，保障冷卻液在系統(tǒng)內循環(huán)流動。部分場景下會采用菊花鏈方式連接多個冷板，并在循環(huán)鏈路的某個節(jié)點接入熱交換器，實現(xiàn)熱量的轉移導出。這類熱交換器大多為風冷結構，且通常安裝在遠離發(fā)熱設備的位置。除非系統(tǒng)停機，否則熱交換器一般不支持拆卸。

冷板散熱系統(tǒng)通常應用于支持板卡或模塊熱插拔的設備中，冷卻液會在安裝板卡 / 模塊的機箱內部循環(huán)。冷卻液不會與任何板卡或模塊直接接觸，而是在板卡 / 模塊至少一個邊緣安裝冷板，通過冷板與機箱內對應結構貼合，實現(xiàn)熱量傳遞：設備產生的熱量先通過冷板傳導至冷卻液，再由冷卻液將熱量輸送至外部冷卻系統(tǒng)。

一款可拆式冷板式固態(tài)硬盤

Solidigm 推出的 D7-PS1010 固態(tài)硬盤支持熱插拔，屬于液流型散熱方案，其搭載的彈簧加載式冷板符合 9.5 毫米 E1.S 標準（見圖 2），專為液冷機箱設計。該硬盤采用 PCIe 5.0 x4 接口，存儲容量超過 15TB，同時也提供 15 毫米 U.2 規(guī)格型號。

2. 配備彈簧加載式冷板的 D7-PS1010 固態(tài)硬盤，可實現(xiàn)硬盤模組雙面散熱。

這款固態(tài)硬盤采用 176 層 TLC 3D NAND 閃存顆粒，順序讀取帶寬可達 14500MB/s，順序寫入帶寬為 4100MB/s；讀取延遲穩(wěn)定在 60μs，寫入延遲為 7-8μs，平均無故障工作時間（MTBF）達 250 萬小時。

其中 SE 型號的每日全盤寫入次數(shù)（DWPD）為 1.0，以 15.36TB 容量版本為例，在 5 年使用周期內，最大總寫入數(shù)據(jù)量（PBW）可達 28PB。

冷板式固態(tài)硬盤對人工智能領域的影響

氣流型散熱曾是數(shù)據(jù)中心的主流方案，但隨著高功耗高密度芯片的需求攀升，液流型散熱方案正快速普及。尤其是人工智能應用的爆發(fā)式增長，催生了大批新建數(shù)據(jù)中心以支撐相關算力需求，這進一步推動了液流型散熱的落地應用。

冷板式固態(tài)硬盤的推出，與中央處理器、圖形處理器、人工智能加速器、智能網(wǎng)卡（SmartNIC）以及數(shù)據(jù)處理器（DPU）的液冷化趨勢相契合。當前芯片設計正采用芯粒等技術，在更小的封裝尺寸內集成更強的計算與存儲能力，這也導致芯片的體積更大、發(fā)熱量更高。