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POWER PCB內電層分割及鋪銅介紹

作者: 時間:2012-09-14 來源:網絡 收藏

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/189946.htm

  下一步進行布線,把外層除了電源地以外的線路全部走完。電源地的網絡則直接打孔即可自動連接到內層(小技巧,先暫時把層的類型定義為CAM PLANE,這樣凡是分配到內層的電源網絡且打了過孔的線路系統都會認為已經連接,而自動取消鼠線)。待所有布線都完成以后即可進行內層

  第一步是給網絡上色,以利于區分各個接點位置,按快捷鍵CTRL+SHIFT+N,指定網絡顏色(過程略)。

  然后把層的圖層屬性改回SPLIT/MIXED,再點擊DRAFTING-PLACE AREA,下一步即可繪制第一個電源網絡的鋪銅。

  1號網絡(黃色):第一個網絡要鋪滿整個板面,然后指定為連接面積最大,數量最多的那個網絡名稱。

  2號網絡(綠色):下面進行第二個網絡,注意因為這一網絡位于整個板子的中部,所以我們要在已經鋪好的大銅面上切出一塊來作為新的網絡。還是點擊PLACE AREA,然后按照顏色指示繪制切割區域,當雙擊鼠標完成切割的時候,系統會自動出現當前所切割網絡(1)與當前網絡(2)的的區域隔離線(由于是用正片鋪銅的方式做切割,所以不能象負片做切割那樣用一條正性線來完成大銅面的)。同時分配該網絡名稱。

  3號網絡(紅色):下面第三個網絡,由于此網絡較靠近板邊,所以我們還可以用另外一個命令來做。點擊DRAFTING-AUTO PLANE SEPARATE,然后從板邊開始畫起,把需要的接點包圍以后再回到板邊,雙擊鼠標即可完成。同時也會自動出現隔離帶,并彈出一個網絡分配窗口,注意此窗口需要連續分配兩個網絡,一個是你剛剛切割出來的網絡,一個是剩余區域的網絡(會有高亮顯示)。

  至此已基本完成整個布線工作,最后用POUR MANAGER-PLANE CONNECT進行灌銅,即可出現效果。


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關鍵詞: POWER PCB 內電層 分割

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