實測結果增益(Ga)大于60 dB，噪聲系數NF小于3 dB，如圖3所示。本文引用地址：http://cqxgywz.com/article/194538.htm
3結論
采用LTCC可以實現高密度的多層布線和無源元件的基片集成，并能夠將多種集成電路和元器件以芯片的形式集成在一個封裝里，特別適合高速、射頻、微波等系統的高性能集成。本文開發的高度集成的X波段射頻接收前端表明，LTCC技術在微波SIP方面具有明顯的優勢。隨著小型化、高性能電子產品快速發展以及LTCC技術的不斷進步和成熟，LTCC技術在SIP領域的應用必將具有廣泛的應用前景。
加入技術交流群
評論