- 為了進一步降低成本，H橋PFC由原來的光耦隔離驅動電路改為采用高壓浮驅芯片的電路，頻繁出現PFC炸機的情況，對此，對這個驅動電路進行分析，同時尋找解決措施。1. 問題的現象描述：為了進一步降低成本，H橋PFC由原來的光耦隔離驅動電路改為采用高壓浮驅芯片的電路。1. 用IRS21850浮驅芯片，在起機的過程中會出現異常的高電平，有一定概率導致PFC炸機。2. 用FAN73711浮驅芯片，在起機時沒有發現異常的高電平現象，基本能夠正常工作，但是在更加惡劣的工作狀態下會發生炸機，比如在源跳變時會發生PFC炸機。
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驅動電路 電路設計 失效分析
- 引言在追求性能的元器件設計中，每一個微小的改動都可能牽一發而動全身。有時，為了實現某一性能指標的提升，看似合理的優化卻可能在不經意間埋下隱患。今天，我們將深入剖析一起發生在某電子產品上的二極管短路故障案例，這起案例不僅揭示了故障的根源，更引人深思：當供應商為了提升產品性能而主動進行設計變更時，我們該如何全面評估其對整個制造流程和最終產品可靠性的影響？故障現象：突如其來的“罷工”2023年5月，某消費電子供應商陸續接到客戶反饋，部分電子產品出現了無法正常啟動的異常情況。這些產品在出廠前經過了嚴格的質量檢測，
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電路設計 失效分析
- 片式多層瓷介電容器（MLCC）除有電容器“隔直通交”的通性特點外，還有體積小、比容大、壽命長、可靠性高和適合表面安裝等特點。隨著電子行業的飛速發展，作為電子行業的基礎元件，片式多層磁介電容器也以驚人的速度向前發展，每年以10%~15%的速度遞增。 毫不夸張地說，MLCC是電子大米，不可或缺。當MLCC失效時會導致整個電子系統出現故障，因此本文將MLCC的選型和失效分析做一個簡單的科普介紹。 MLCC結構主要包括三大部分:陶瓷介質，金屬內電極，金屬外電極。而片式多層瓷介電容器它是一個多層疊合的結構，簡單地說
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電容器 失效分析
- 陶瓷貼片電容MLCC中的機械裂紋引起的主因是什么？引起機械裂紋的主要原因有兩種。第一種是擠壓裂紋，它產生在元件拾放在PCB板上的操作過程。第二種是由于PCB板彎曲或扭曲引起的變形裂紋。擠壓裂紋主要是由不正確的拾放機器參數設置引起的8，而彎曲裂紋主要由元件焊接上PCB板后板的過度彎曲引起的。如何區分擠壓裂紋與彎曲裂紋？擠壓裂紋會在元件的表面顯露出來，通常是顏色變化了的圓形或半月形裂紋，居于或鄰近電容器的中心（見圖1）。當接下來的加工過程產生的額外應力應用到元件上時，這些小裂紡會變成大裂紋，包括PCB變曲引起
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貼片電容 失效分析
- 電阻電阻的失效模式與失效機理電阻器的基本失效模式電阻器的失效模式和失效機理是什么？電容電容失效分析陶瓷電容器失效模式與機理分析？七大原因全面解析陶瓷電容耐壓不良失效分析鋁電解電容失效圖片MLCC失效圖片貼片陶瓷電容最主要的失效模式斷裂MLCC電應力擊穿機理研究陶瓷電容 失效分析MLCC失效分析案例某新能源車企，因電容失效可能導致起火，召回近10萬輛鉭電容的失效模式與失效機理鋁電解電容的失效模式和失效機理電感電感的失效分析貼片電感失效原因分析電感失效圖片電感的失效分析貼片電感失效原因分析珍貴的 電感失效案例
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失效分析 元器件
- 電感器失效模式：電感量和其他性能的超差、開路、短路。貼片功率電感失效原因：1.磁芯在加工過程中產生的機械應力較大，未得到釋放；2.磁芯內有雜質或空洞磁芯材料本身不均勻，影響磁芯的磁場狀況，使磁芯的磁導率發生了偏差；3.由于燒結后產生的燒結裂紋；4.銅線與銅帶浸焊連接時，線圈部分濺到錫液，融化了漆包線的絕緣層，造成短路；5.銅線纖細，在與銅帶連接時，造成假焊，開路失效。一、耐焊性低頻貼片功率電感經回流焊后感量上升<20％。由于回流焊的溫度超過了低頻貼片電感材料的居里溫度，出現退磁現象。貼片電感退磁后，
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電容 無源器件 失效分析
- 繼上個月推出全面升級的3700A曲線跟蹤器后，我們與客戶深入探討了在測試過程中遇到的挑戰，并展示了如何利用3700A來克服這些問題。泰克科技戰略合作伙伴芯源系統（MPS），作為首席試用官及客戶，為了給客戶更好的服務體驗，他們希望通過打造數字化服務體系，進行失效分析數據的全周期追溯，同時更加高效智能地完成測試任務。最新的3700A系列繼承了370A/370B系列的易操作和快分析功能，同時改進了數據存儲調用系統，從而協助芯源系統（MPS）更智能高效完成失效分析，提高其客戶的滿意度。通過新型電源管理芯片的研發、
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失效分析 3700A
- 失效分析（Failure analysis）的作用是針對異常芯片（電性/可靠性測試異常）進行失效點定位，并結合芯片的原始設計情況判斷芯片失效的機理。失效分析需要全面的知識，比如電子、工藝、結構、材料、理化等很多方面都會涉及到。失效定位在不破壞樣品或者部分破壞樣品的情況下，定位出失效問題的物理位置。熱點定位的原理依據，激光作用于半導體材料時，會產生兩種效應，一種是熱效應（熱輻射），另一種是光生載流子效應（光子輻射)。（1）如果激光波長的能量小于半導體能帶，半導體僅僅發生熱效應；（2）當大于或接近半導體能帶時
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失效分析 芯片檢測
- 在服務器、PC等電子設備主板的生產中，往往會出現產線的故障，需要失效分析工程師（FA）以及維修工程師（RMA）去快速定位生產過程當中的故障件，特別是一些高速信號的故障。在整個過程中，往往需要面臨很多的壓力和責任，比如：? 客戶投訴需要及時反饋? 不良風險點的識別和內部分析? 不斷完善設計檢查表，推動 RD 優化設計? 指導生產制程改善? 團隊的能力需要持續提升高速信號的特殊性但是要應對這
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PCIe 失效分析
- 在5G、消費電子、車載電子和創新智能應用的帶動下，以SiP為代表的新型封裝技術逐漸興起，高可靠性元器件和半導體市場迎來高密度、小型化產品需求的爆發性增長。為滿足這些先進制程、先進材料及先進封裝的應用和發展，環旭電子發展先進電子元器件失效分析技術，應對SiP微小化產品日益復雜和多樣化的需求。失效分析的一般程序分為3個關鍵步驟：失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進一步就是要提出改進措施。失效分析在集成電路產業鏈中發揮的重要性越來越大。為提高失效分析的成功率，必須借助更加先進和精確的設備與技術，
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環旭電子 失效分析 SiP
- 熱敏電阻是指阻值隨溫度的改變而發生顯著變化的敏感元件，除此之外，還具有體積小、反應快，使用方便等優點，因此被廣泛應用于工業、農業、交通運輸等領域，解決各種技術問題。本文主要介紹熱敏電阻在家電領域的應用及失效案例分析，熱敏電阻為家電主控板的核心器件，此器件失效會直接導致主控板功能錯亂或者直接停機。因此，研究此元件的失效原理及可靠性提升方案，對家電使用壽命起到關鍵的作用，同時對其他電子元器件的失效研究也起到借鑒作用。
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熱敏電阻 失效分析 金屬遷移 202101
- 空調用壓力開關在安裝一定時間后，零星出現內部簧片斷裂導致器件功能失效現象。對失效器件進行案例統計、宏觀、微觀組織、化學成分及應力、疲勞壽命分析。結果表明，不同品牌的壓力開關，存在失效概率、簧片及其加工工藝等控制差異，經對比氨熏試驗確認了疲勞沖擊失效機理，并據此提出相應有效改進方案。
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壓力開關 結構應力 疲勞 失效分析 改進 202201
- 某款光電編碼器在工業機器人上長期服役2~5年后，出現多例主芯片失效。運用宏觀、體視顯微鏡、EDS能譜、逸出氣分析（EGA,TG/MS聯用)等展開理化檢驗、分析。結果表明，其內部散熱片基材等零部件在高負載工況下逸出的硫化氣體，在主芯片密集引腳位置冷凝聚集，產生硫化腐蝕并導致短路與通訊失效。結合失效研究防護、防潮方案，經硫化、潮態等惡劣氣氛暴露驗證，并結合面掃描EDS能譜、內部溫濕監測等試驗手段量化證明了防護的有效性。改善后的編碼器替換上整機，經3年以上使用，未再現主芯片硫化失效。
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光電編碼器 主芯片 硫化 EGA（TG/MS聯用） EDS能譜 失效分析 202103
- 針對在某特定工作條件下發生的短路失效問題，進行了開關電源模塊及其外圍電路的工作原理分析，通過建立故障確定了失效原因，運用原理分析與仿真分析的方法找到了開關電源模塊的損傷原因與機理，并給出了對應的改進措施。
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開關電源模塊 電源振蕩 失效分析 MOSFET 202105
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