2016年美國CES消費電子展于2016年1月6日至1月9日在美國內華達州拉斯維加斯市舉行，本站前方特派記者團將從展會現場發回報道。

　　本次展會上，高通展臺可謂是熱鬧紛呈，除卻火爆全球的智能手機芯片業務，高通還展示了搭載其芯片的智能汽車、智能家居、無人機、VR等設備，隨處可見高通Qualcomm的字樣，可謂是全平臺發力，布局深遠。

　　搭載高通驍龍芯片的智能手機

　　驍龍820作為高通新一代旗艦產品，采用面向異構計算而設計的高度優化定制64位CPU——Qualcomm Kryo。Kryo采用最新14納米FinFET工藝制程，支持最高達2.2GHz的處理速度，與驍龍810處理器相比驍龍820將帶來最高達兩倍的性能提升及功效提升。樂視于昨天也發布了搭載該款處理器的樂Max Pro智能手機。

　　高通智能家居

　　高通物聯網解決方案

　　智能家居方面，高通發布了基于驍龍212 Soc的智能家居參考平臺，支持穩定可靠的802.11 ad無線連接，為高帶寬應用提供良好支持。高通在物聯網IoT也有很多成績，比如智能城市概念，已經成功的案例包括智能垃圾桶，可以大幅節省成百上千清潔工作人員的時間和精力。

　　高通無人機

　　去年9月，高通發布了專門針對無人駕駛飛行器的參考設計平臺“Snapdragon Flight”，該平臺集合了智能手機和平板電腦處理器，再加上配置的傳感器，可為無人機提供視頻拍攝、通訊和導航功能支持。本次展會，搭載該方案的無人機也亮相于展區。

　　支持802.11 ad WiFi連接的路由器

　　新發布的驍龍820處理器支持802.11 ad WiFi連接，作為Qualcomm三頻解決方案的一部分，目前支持快至4.6Gbps的極速傳輸，從而補充802.11ac的效率。以該速度，可在18秒內下載一部4K電影，或在3秒內從云端下載1GB文件。支持該技術的智能路由器也悉數亮相。

　　高通機器人

　　采用高通Halo無線充電技術的寶馬i8汽車

　　另外，在汽車領域，除了采用高通大功率Halo無線充電技術的寶馬i8汽車，在車聯網芯片領域，高通也有動作。

　　高通首席執行官史蒂夫·莫倫科夫表示，基于驍龍602A芯片的Audimmx模塊將應用在2017款奧迪汽車上。此外，高通還發布了驍龍820A 車載芯片，這款芯片可以看作是驍龍 602A 的升級版，整合了X12 LTE 模塊，上行速度可達 600Mbps，下行速度可達 150Mbps。

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