隨著物聯網浪潮的不斷推動，IC業變遷正在悄然進行。原有的主力軍手機市場已趨于飽和，可穿戴等智能產品還未真正接力。相比而言，新興應用雖未成熟，卻來勢洶洶。其中，AR/VR最為典型。據Digi-Capital統計顯示，預計到2020年AR/VR市值將達到1500億美元以上。另據高德在最新的統計報告中顯示，到2025年AR和VR硬件軟件營收將達800億美元，如果從小眾市場走向大眾市場，年營收最多可以達到1820億美元。對于IC企業而言，抓住AR/VR發展先機，將在下一輪的產業浪潮中笑傲江湖。

　　究竟AR/VR需要怎樣的IC?IC企業目前有哪些技術方案，能否滿足AR/VR的應用需求?IC企業下一步需要做哪些準備，方能助力這一新興主力市場的發展?請看記者在采訪了多家IC業和AR/VR領域主流企業之后呈現獨家的報道。

　　AR/VR側重算法和顯示對芯片需求比手機要高

　　對AR/VR想要快速地從行業應用走向大眾應用，主要取決于產品體驗，體驗效果好則很容易走向大眾;而這種良好的體驗效果，則依賴于IC如CPU、GPU、音視頻處理、傳感器、顯示驅動IC等的全力“配合”。

　　在芯片需求上，AR/VR與手機有所不同。“通信功能是手機芯片最為核心的模塊。而AR芯片要滿足的功能排序是CV/AI算法>顯示>通信(CV為ComputerVision，AI為ArtificialIntelligence)。AR更關心對輸入信息的認知與理解，需要處理目標識別、定位、跟蹤和建模等人工智能和計算機視覺問題，計算量大，對CPU和GPU有較高要求;有些應用可能還需要增加DSP、FPGA和定制芯片來滿足大運算量。”AR眼鏡企業亮風臺聯合創始人&COO唐榮興告訴記者。

　　對于VR硬件而言，“VR耳機會用到MCU、傳感器、音頻處理器。在傳感器上，需要實現位置、觸摸等功能。”VR耳機企業Coolhear創始人兼CEO李斌告訴《智慧產品圈》記者。

　　此外，VR頭盔根據不同需求集成不同傳感器。從事移動VR生態的NibiruCEO賴俊菘指出，這主要包括九軸陀螺儀、紅外定位傳感器、眼球追蹤傳感器，甚至像Nibiru與視友合作的腦電波、與微動合作的手勢識別等傳感器。

　　當前，受制于半導體技術的影響，AR/VR硬件發展面臨一些瓶頸。“VR講究體驗，需要在輕便的硬件上實現足夠的計算速度、存儲空間、傳輸速率和續航能力，這也需要芯片、傳感器、存儲器等IC的升級換代。”焰火工坊CEO婁池表示。

　　與此同時，“一體機在移動性和沉浸感的提升上有待于IC的升級優化。”愛客科技COO孫濤指出，“移動性方面的難度是如何讓機器不需外接PC或其他主機處理芯片就能達到很好的移動性以及處理、顯示和交互效果。同時，如芯片處理能力高，散熱量就比較大，會影響移動性的體驗。沉浸感方面的難度表現在如何讓用戶真正通過身體去交互，而不是用鼠標、鍵盤、手柄去觸摸。”

　　IC廠商開始關注AR/VR但重視程度不一

　　AR/VR的應用起量如此依賴于IC，而IC企業是否已做好準備了呢?

　　在半導體IP技術方面，“為實現移動AR/VR對低功耗的需求，ARM的CPU與MaliGPU力推低功耗。同時，ARM推出一系列兼顧計算圖形能力與低功耗的處理器IP，如Cortex-A72、MaliT760、MaliT880。”ARM業務產品線事業部負責人章立表示。據悉，今年1月ARM還推出4K移動顯示處理器，可支持全高清(1920x1080像素)以及更高的分辨率，同時保持圖像質量和更長的電池壽命。

　　此外，Imagination則推出視覺IP平臺，集GPU、PowerVR視覺平臺、圖像編解碼于一身，可為攝像頭應用節省功耗，還可為面部和手勢識別、增強實境技術等情景感知應用奠定基礎。

　　在SoC集成方案商環節，也有相應的AR/VR解決方案。據高通介紹，驍龍820能應用到AR/VR領域，可調度組合系統級芯片上不同的功能性內核，例如CPU、GPU和數字信號處理器內核，使用同一內核處理不同任務，可實現良好的性能。

　　英特爾的Edison開發板也能夠應用在AR/VR方面。英特爾介紹，這是一款已經開發完成的、具備無線功能的通用計算平臺，擁有1GRAM、4G內存以及Wi-Fi和藍牙功能。

　　MARVELL(美滿)針對VR產業的策略是，“基于Mochi的VirtualSoC建立優化的開發者平臺，加速開發進度。同時，開發一系列的北橋(計算)和南橋(連接)Mochi，組合出適合不同新興應用的虛擬SoC，借助端到端的平臺讓開發者快速實現創意。”MarvellSeeds產品市場總監LanceZheng告訴《智慧產品圈》記者。

　　除國外芯片企業在抓緊布局之外，國內芯片企業也在發力。聯發科主推的HelioX20集成了ARMMali-T880MP4圖形處理單元，頻率達到700MHz。不過，該GPU只能滿足對2K分辨率屏幕的支持。

　　君正當前主推的AR芯片為M200，基于VPU+ISP設計，基于M200平臺的智能眼鏡采用200mA電池即可實現兩個小時的視頻錄像。同時，君正正在研發下一代AR芯片。“下一代AR芯片將會把芯片面積做到更小，功耗做到更低，性能還將翻倍，此外將大幅降低電路板面積。因而采用新芯片方案的智能眼鏡將在外觀、體積和重量上跟普通眼鏡幾乎沒有區別。”北京君正智能眼鏡事業部總監劉睿指出。

　　針對AR/VR硬件對動作的評估能力，目前也有相應解決方案。意法半導體(ST)已有測量距離的連接器件，第一代產品測量距離是40cm。“第二代產品將在半年內推出，測距范圍是1米，AR/VR硬件對動作的評估能力將得到提升。”ST該產品的開發負責人JerryChang表示，“目前正在研發第三代產品，測距范圍將提升至2米以上，后續AR/VR的應用場景將更加多樣化。”

　　另外，針對AR/VR設備的延時問題，IC企業正在著力推出非接觸式高速數據和視頻傳輸技術。今年1月底，固態芯片連接器開發商Keyssa推出這項技術。“可實現低延時、低功耗來傳輸大數據，其采用極高頻，運轉速率達每秒6Gbits，耗電量低于無線式，可嵌入到任何設備中，設備之間只要互相‘貼近’，可以極快地速度傳輸數據。”其CEOEricAlmgren告訴《智慧產品圈》記者，“AR/VR是我們關注的重點應用領域。”

　　以往的產業發展，一般是隨著IC的更新換代，隨后會帶動市場應用。而當前則是市場應用驅動技術的提升。對于AR/VR，一些IC企業雖已給予重視和跟進，但從整個IC業來看，還未集體發力，只有重視程度高的企業在推進。

　　AR/VR企業對IC期待值大于滿意度雙方有效對接成關鍵

　　對于AR/VR的發展應用，需要AR/VR領域與IC領域雙方充分地互動對接才行。這樣，一方面能夠推動AR/VR應用的快速普及，另一方面也為IC企業找到一個有力的戰略高地。

　　ARM全球執行副總裁兼大中華區總裁吳雄昂對此表示：“每一個新應用的出現，都需要很多創新的技術，而不是現有技術的拼湊。物聯網到來后，新興應用與新技術交*在一起一定會產生火花。”

　　對于目前的IC解決方案，AR/VR企業的期待值大于滿意度。焰火工坊婁池認為，手機芯片廠的每代產品立項到研發都需要幾年時間，一些最近的IC解決方案是在項目晚期針對AR/VR做了優化，并不是專門針對VR應用推出的方案。

　　在AR方面，“AR圖像識別、語音、手勢等計算需要大量運算資源，現有芯片的性能可能還不夠。”亮風臺唐榮興表示，“面向AR/VR硬件的芯片技術需要向‘四更’方向努力：體積更小、傳輸更快、功耗更低、能力更強。”

　　VR對主控芯片綜合能力還有較大需求。“目前的移動端主控芯片技術基本能滿足AR/VR的硬件發展需求，但是還存在較大的提升空間。在保證功耗的情況下，主控的CPU處理能力、圖形渲染能力以及各模塊之間的傳輸帶寬都需要進一步提升。同時傳感器和存儲也需要進一步優化。”賴俊菘表示。

　　當前，已應用或可以預見的AR/VR應用領域主要包括娛樂、游戲、教育、醫療、新聞等領域。其實，AR/VR的應用領域更為廣闊。“手機訴求是有限的，是基于人類的信息訴求，極致體驗是‘更快、更久、更薄’;而AR/VR承載的訴求是無限的，做到‘以假亂真’的體驗。現在看來，硬件范疇只是與眼睛、手腳有關，未來可能與神經、大腦甚至心性有關。”愛客科技COO孫濤表示。

　　AR/VR無限的應用可能，對IC技術提出了更高的要求，同時也意味著一種機遇。吳雄昂表示：“我們很喜歡AR/VR，它需要很大的運算能力，這讓CPU的作用充分展現出來。而在手機上，通訊功能只是一部分，CPU都在給照相等功能做支持了。”

　　物聯網正在引發新一輪的產業變遷，企業不僅需要在技術上有優勢，還需要產業跨界意識和產業生態思維，方能在第一時間找準定位、捕捉到市場先機并快速行動，從而成就新產業機遇下的最大贏家。