上月，小米在京發布了小米4S，售價1699元。

　　從產品定位上看，小米4S其實就是小米4C的升級版(官方稱“經典再升級”)，特別針對國內用戶對最新手機功能的需求，加入了指紋識別，增大了電池、內存和存儲，并升級了全網通，外觀設計也是煥然一新，新增了喜聞樂見的金屬元素。

　　如果說小米4是一位“安卓小王子”，那么小米4S就可以稱得上是“金屬小王子”了。

　　從規格對比看，小米4S相較于小米4C的升級時全方位的。它依然采用了5寸1080p屏幕，處理器還是六核心的驍龍808(比八核旗艦驍龍810功耗發熱控制更好但性能相差并不懸殊)，攝像頭也基本沒變，但其他地方就翻天覆地了。

　　內存標配3GB LPDDR3，存儲也直接上到64GB，不但比小米4C高配版還多一倍，更是加入了大家都想要的microSD擴展功能。電池也略微增加到了3260mAh，并繼續支持快充功能，不過只是QC2.0而不是最新的QC3.0。

　　指紋識別的加入跟上了流行趨勢，不過不同于小米5的正面Home鍵集成，小米4S是背部設計，和紅米Note 3如出一轍。全網通也升級為2.0版本。

　　外觀方面，小米4S采用了側面3D鎂鋁合金金屬圓弧中框+前后雙面玻璃的設計，重量133克，厚度只有7.8毫米，圓潤的弧形邊框手感良好。

　　色彩風格方面提供黑色、白色、金色、淡紫色，其中黑白均為純色設計，金色與淡紫色款的背面則在純色基礎上增加了金屬十字亮紋，隨光線流轉有種熠熠生輝的感覺。

　　作為S系升級版，這款手機的內外做工如何?下邊來看看Zealer Fix的拆解。

　　▲ TOP 面

　　Cover Lens 上絲印鏡面 LOGO，且整機背面也同樣有 LOGO，凸出品牌存在感。

　　▲ BOTTOM 面

　　小米 4S 背面玻璃為平面設計。

　　▲ 后置攝像頭 & 指紋識別

　　指紋識別放置在靠上居中的位置，圓形設計;

　　背面玻璃內表面采用了類似 IMR 模內轉印工藝。

　　▲ 頂部分布耳機孔、紅外、副 MIC，天線分割線將耳機孔一分為二。

　　▲ 音量加減鍵、電源鍵。

　　▲ 底部從左到右，喇叭開孔、Type-C 接口、麥克風開孔、天線分割線左右&上下對稱。

　　▲ 拆機所需工具

　　「螺絲刀」、「鑷子」、「撬棒」、「吸盤」、「撬片」、「屏幕分離機」。

　　Step 1：取出「卡托」

　　▲ 取出 「卡托」。

　　▲ 卡托為三選二「SIM1：Micro-SIM;SIM2 / TF：Nano-SIM & T-Card」設計;

　　卡托采用自適應結構設計——卡托帽和托盤分離;

　　卡托帽材質為鎂鋁合金，表面為「陽極氧化」處理;

　　托盤為鋼片 & 塑膠模內注塑工藝。

　　卡托前端有做「T」型防呆設計，避免卡托插反無法取出和損壞 SIM / T-Card 接觸端子。

　　不過，鎂鋁合金前殼并未配合卡托防呆，僅卡座配合卡托實現防呆。