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高通推出三頻基帶芯片以應付未來龐大網絡需求

作者: 時間:2016-06-01 來源: 工商時報 收藏

  今日在Computex開展第一天便舉辦記者會發表多款產品,并強調本身具備將處理器(CPU)、、繪圖處理器(GPU)、LTE通訊技術與基頻網路技術等元件整合在單一晶片的能力,此外也同時能兼具低功耗、小體積的優勢,期待能持續保有其市場地位。

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/201606/292016.htm

  

 

  隨著每個人身邊的連網裝置越來越多,如何讓這些裝置能順利連網,而不會互相干擾,且能提供用戶良好的體驗,是認為晶片解決方案提供商必須要面對的問題。(圖/提供)

  

 

  高通于今日發表IPQ40x9、QCA9984、QCA9986等可對應三頻連接的數據晶片。(圖/高通提供)

  高通科技公司資深副總兼連線業務總經理Rahul Patel今日在記者會中提及,面對每個家庭中的連網裝置越來越多,例如手機、電腦、機上盒、智慧照明、智慧音箱等等,不僅在每個人家中的網路十分擁擠,各家庭、社區之間的網路也可能互相干擾,降低了原先連網品質。因此,高通于今日發表IPQ40x9、QCA9984、QCA9986等可對應三頻連接的數據晶片,強調其具有能處理更多網路流量、內容與環境感知以及匯聚(convergence)的能力,這些晶片更支援Wi-Fi SON(自組織網路)技術(可依網路狀態亦我調整、自動排除連線障礙、自我修復等能力),能讓沒有自建網路環境的一般用戶,也能夠在所需要的環境中,建立流暢穩定的連網環境,提升智慧生活的體驗。



關鍵詞: 高通 基帶

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