據《華爾街日報》網站報道，美國國防部已決定接納Globalfoundries為政府的微芯片供應商。Globalfoundries公司總部設在阿布扎比，是全球四大芯片制造商之一，接下來七年它將為美國的間諜衛星、導彈和戰斗機制造微芯片。

　　美國防部一名高級官員在接受采訪時表示，五角大樓已與Globalfoundries達成了合作至2023年的七年協議。但具體條款并未披露。

　　數月來這一合作關系一直懸而未決。不過美國為保護機密軍事系統免遭網絡攻擊采取了一系列措施，與Globalfoundries合作這一舉動只不過是邁出的第一步。

　　去年Globalfoundries向IBM收購了兩家芯片制造廠。10多年來，在美國國防部的芯片供應上，IBM幾乎占據壟斷地位。

　　對國防部在先進芯片上依賴單一供應商這種做法，美國立法者和監管機構曾表示擔憂。

　　同時，國防部將尋求更多合適的供應商，以增強保護力度讓芯片免遭篡改或落入惡人之手。

　　國防部也不再僅依賴美國本土制造的芯片，而是擴大供應商范圍以追隨商業技術的變化腳步。可以說，商業技術的發展速度超越了國防領域。

　　芯片組裝廠一直被美國國防部視為軍事供應鏈的脆弱環節。他們最擔心的是技術遭竊、被植入惡意元件或“自毀開關(kill switch)”。惡意元件可遠程實現設備入侵。而“自毀開關”會讓設備成為一堆廢鐵。