隨著大數據、云計算業務的發展，數據中心成為最具成長性的市場之一，中國則有望成為全球數據中心用服務器芯片的第二大市場，同時也是增長最快的市場。

　　1 月17日高通公司與貴州省政府達成戰略合作，合資成立面向中國數據中心服務器芯片市場的貴州華芯通半導體技術有限公司。以華芯通為基礎，與合作伙伴一同開 發中國數據中心服務器市場，成為高通的重要策略之一。日前，高通中國區董事長孟樸召開媒體見面會，介紹了華芯通的籌備進展：目前高通公司已向華芯通交付第 一批技術，以ARM架構為核心的華芯通服務器芯片預計將于2017年下半年上市。

　　服務器芯片明年下半年推出

　　今年1月份，高通公司與貴州省相關部門18.5億元(約2.8億美元)合資成立貴州華芯通半導體技術有限公司。以合資方式進一步融入本土產業，加快拓展包括服務器芯片在內的新業務，將成為未來高通公司在中國市場發展的重要策略。華芯通公司的籌備進展情況頗受關注。

　　對 此，孟樸介紹：“過去幾個月時間，合資公司取得較快進展，包括管理團隊建設、技術團隊組建、技術開發等。在技術團隊組建方面，截至5月底，華芯通公司已經 擁有了40多位工程師。我們的目標是到今年年底達到300～400名研發人員。在此期間，高通的第一批技術也已經交付完成，不久后還會向合資公司提供第二 批技術。技術交付完成后，合資公司的技術人員將可開發出適合中國市場應用需求的服務器芯片。我們的目標是2017年下半年將產品推向市場。”

　　根 據高通公司的預測，到2020年數據中心服務器芯片市場的規模就會達到150億美元，其中中國市場規模達到60億美元，為全球數據中心用服務器芯片的第二 大市場，同時也是這個領域增長最快的部分。可見，在中國發展和部署，對高通公司來說極為重要。因此，高通在華芯通的籌建上，也投入了很多資源和精力。

　　“華芯通定位于中國市場數據中心服務器芯片的設計、開發與銷售。與其他半導體公司在合資中多采取純技術入股不同，高通此次既拿出了技術，又投入了資金。可以說高通對中國數據中心服務器芯片市場非常重視，也非常看好。”孟樸說。

　　此 外，在“2016中國大數據產業峰會暨中國電子商務創新發展峰會”期間，高通公司還在貴安新區注冊成立高通(中國)控股有限公司。“這對高通和貴州省來說 都非常有意義。對高通來講，我們希望把高通(中國)控股公司做成一個在中國的投資載體，高通在中國所有的投資都將通過這個載體來完成。”孟樸說。

　　數據中心用戶需求正在改變

　　盡管中國數據中心服務器芯片市場發展空間很大，但是畢竟當前全球服務器芯片市場90%以上的份額都被英特爾占據，ARM架構的占有率還不足1%。高通憑什么撬動這個新市場?

　　對 此，孟樸表示：“數據中心行業正在經歷巨大變革。當前服務器芯片以X86架構為主導，基于ARM架構的產品還處于初期階段。但是我們相信這個情況將會發生 變化。云計算的市場份額越來越高，數據中心用戶對服務器芯片的需求正在改變，比如更低的功耗和成本。而產業的變革正是新興勢力切入的大好時機。自2012 年至今，實際上用于服務器的ARM架構產品，處理能力都在不斷增強。伴隨著這樣的發展，數據中心中的ARM產品的消費量將不斷增加。可能還有人會問，現在 做ARM服務器的公司很多，高通與之相比有何不同?高通一直在智能手機SoC領域處于全球領先地位，這得益于高通能夠在智能終端上很好地平衡功耗、計算能 力和價格。高通也有能力把這種經驗應用到服務器領域。所以從技術方面，高通對于進軍服務器行業很有信心。”

　　2015 年高通公司公開了一款基于ARMv8-A 64位架構的服務器芯片，以及服務器開發平臺(SDP)。資料顯示，這款芯片為24核的SoC，并且是完全由高通自主設計的核心架構，并非ARM公版方 案。此外，它還集成了所有的標準服務器級別功能，包括PCI-E、存儲等。在系統和軟件方面，服務器開發平臺支持Linux 4.2+版內核及KVM虛擬化、OpenStack DevStack for OpenStack云業務流程、標準Linux發行版運行客戶虛擬機以及Apache服務器和WordPress。

　　“在美國，我們已經將產品提供給幾家主流云服務互聯網公司進行測試。接下來將根據用戶的使用體驗和需求不斷完善。我們在中國也會采取同樣的模式，針對中國互聯網公司、云服務供應商，進行開發與測試，完善產品與方案。”孟樸表示。

　　發展5G超寬帶應用是關鍵

　　5G技術是業界關注的另一個焦點，高通的5G終端芯片開發進展也受到關注。對此，孟樸也介紹了高通在5G方面的發展計劃。

　　“高 通在無線領域，包括OFDM技術方面，有多年經驗的積累。我們有能力做原型機端到端的系統構建和測試，使它能夠在檢驗下一代通信系統時，相對其他企業，具 備較早的實現能力。另外，我們和全球不同國家和地區的移動運營商在移動互聯網領域有著十多年的合作，包括網絡建設以及終端的合作。通過這些積累以及過去所 擁有的研發成果，高通可以快速進入5G發展之中。在國內，我們也是最早一批參加中國移動5G聯合創新中心的企業之一。”孟樸說。

　　孟 樸并沒有明確給出高通5G芯片的推出時間。“至于產品的推出，單純講時間的意義并不是很大。一方面國家沒有嚴格地說5G商用一定要在2020年，當然產業 目前在朝2020年實現5G商用努力，也有很多人說會更早實現。從過去的這些經歷來看，在每一代技術轉變的時候，起碼高通從來沒有掉過隊，我們還會一直緊 跟標準與產業的進程。在今后5G的發展中，我們希望看到的是，無論是超寬移動寬帶的上網體驗、數據的傳輸能力、低時延高可靠性的自動駕駛等一些關鍵應用， 還是海量終端與互聯網的連接，5G都能夠作為一個統一的連接架構，通過智能家居和智慧城市，將其實現。這是我們現在正在努力的方向。”