英國ARM控股是在智能手機用通信半導體電路設計領域握有9成以上市占率的半導體行業的幕后企業。以節電性能為武器ARM在該領域確立了事實上的標準。雖然銷售額規模并不大，不過利潤率高達50%左右，在軟銀公布對ARM收購計劃之前ARM的股票總市值超過2萬億日元，存在感正不斷提升。

　　總部位于劍橋的ARM借助特別的業務模式持續增長。ARM向美國高通、韓國三星電子和臺灣聯發科等半導體廠商提供半導體的電路設計圖。客戶每銷售1個半導體，ARM可獲得幾日元到幾十日元的授權費。采用ARM設計圖的廠商增多的話，ARM能夠在無需增加設計成本的情況下獲得更高收益。

　　目前1部智能手機上會搭載多個ARM的半導體。從2010年前后開始ARM的銷售額和營業利潤均快速擴大，2015財年(截止15年12月)的銷售額達到9億6830萬英鎊。銷售額營業利潤率達到52%。

　　在半導體行業，1990年代在設計和制造程序不斷升級的背景下，各公司的投資負擔出現膨脹。在代工企業臺灣積體電路制造(TSMC)崛起、“水平型分工”不斷推進的背景下，ARM瞄準移動領域半導體市場的擴大，專注于設計通信用半導體電路。

　　ARM編寫了控制電力消耗的技術規格，得到了眾多企業的支持。其業務結構似乎與發那科相似，發那科在日本國內制造業的工具機數控(NC)領域擁有壓倒性份額，一直保持高收益。

　　關于可稱為隱形壟斷企業的ARM，軟銀集團看中的并不僅僅是它的收益和技術。就像孫正義說的那樣“我們在(將一切物品都通過互聯網連接起來的)物聯網爆發式增長的入口收購了ARM”,今后將讓汽車、家電、日用品等廣泛工業制品都實現網路連接。在支撐這些的通信用半導體領域，ARM的設計圖正逐漸成為業界標準，而軟銀也看中了ARM在這方面的前景。

　　ARM的高級副社長雷恩•哈斯(Rene Haas)強調，“將在物聯網領域增加合作伙伴，不斷擴大’生態系統’”。如果在2020年供貨量達到100億臺的多種物聯網終端的通信用半導體領域掌握標準，大幅超過目前智能手機供貨量(約15億臺)的收益貢獻將值得期待。