近日，王曦研究員領導的SOI研究小組，在上海新傲科技有限公司研發平臺上，通過技術創新，制備出中國第一片8英寸鍵合SOI晶片，實現了SOI晶片制備技術的重要突破。

該研究小組過去建立了中國第一條高端硅基集成電路材料SOI晶圓片生產線，實現了4-6英寸SOI材料產業化，解決了SOI材料的“有無”問題，因此而獲得國家科技進步一等獎。

該研究小組的人員面對國內外集成電路技術向大直徑晶圓片升級換代的大趨勢，又設立了攻關8英寸大直徑SOI晶圓片的課題。在開發過程中，研究人員突破了清洗、鍵合、加固、研磨和拋光等一系列關鍵技術。通過改造現有設備，實現了8英寸硅片的旋轉式單片清洗工藝;自主設計開發了大尺寸晶片鍵合平臺，在此基礎上實現了8英寸晶片鍵合，并達到了對鍵合過程和鍵合質量的實時監控;通過對現有設備的升級改造，實現了鍵合晶片的加固;經過大量的研磨工藝實驗，比較研磨過程粗磨、精磨工藝中砂輪轉速等工藝參數對晶片的影響，確定出較優研磨工藝;隨后，在現有拋光工藝基礎上，優化拋光漿料配比，實現了8英寸SOI晶片的精細拋光。

在極大規模集成電路國家重大科技專項中，宏力半導體公司和華潤微電子等8英寸集成電路制造代工企業安排了8英寸SOI先進電路的研發和產業化項目，急需要本土化的8英寸SOI襯底材料配套。上海微系統所和上海新傲公司聯合開發的8英寸鍵合SOI晶圓片正是適應了這些需求，具有廣闊的市場前景。