結合45 納米技術、片上結構和增強型Power Architecture內核，飛思卡爾引領嵌入式多內核半導體設計

佛羅里達州奧蘭多(飛思卡爾技術論壇)-2007年5月25日-飛思卡爾半導體公司發布了一款新的多內核通信平臺，這是一款具有創新性的多內核架構，提供突破性的效率、性能和規模，同時可解決多內核軟件開發過程中不斷出現的一些問題。飛思卡爾新技術最根本的優勢在于節省電源，并融合了45納米工藝技術中的優勢。

消費者和企業要求新的服務和豐富的內容，這使各地的網絡容量高漲。與此同時，漸進式的半導體產品創新不足以滿足市場要求。設備生產商在尋求新的處理解決方案來制造持久的以軟件為導向的平臺，使服務供應商可以在融合網絡快速推出新服務。飛思卡爾新推出的平臺解決了這一需求，它實現了嵌入式多內核技術所承諾的優勢，建立起改造全球網絡的新的實用方法。

飛思卡爾高級副總裁兼網絡和計算系統部總經理Lynelle McKay表示：“我們新推出的平臺不是僅僅在芯片上增加更多的內核。這是基于緩存一致且高度可擴展的多內核設計方法的綜合SoC架構。我們堅信該平臺及其支持生態系統將釋放多內核運行的真正潛能，為整體網絡性能設立新的行業基準，并極大地簡化多內核的開發。”

飛思卡爾新的多內核通信平臺用于幫助客戶更方便地移植到多內核環境中，同時保留原有軟件投資的價值。飛思卡爾在開發基于Power Architecture技術的廣泛可兼容處理器上豐富的經驗，加Power Architecture硅片強勁的生態系統，使這一切成為可能。

平臺的核心是CoreNet技術，這是一種支持片上連接的可擴展的結構。該技術用于消除其它多內核方式中常用的總線共享/內存共享所產生的總線沖突、瓶頸和延時等問題。CoreNet技術可以無縫地容納超過32個內核，支持異類內核實施。

這款新的多內核平臺向45 納米技術發展，大大增強了性能、集成度和電源效率，超過了摩爾定律的預測，同時推動了嵌入式計算的發展。例如，在45 納米結構里，飛思卡爾可以設計一個多級、緩存一致的分級架構，這樣每個內核都有自己的L2緩存，同時還集成共享L3的多兆緩存。

飛思卡爾多內核平臺包括一個增強的Power Architecture e500-mc內核，基于e500-mc內核，針對1.5 GHz的頂級頻率。該平臺同時融合了經驗證的應需應用加速能力，例如處于芯片間信息傳遞和內存緩沖預留的新的數據通道資源管理技術。為了進行安全的自治操作，本平臺使用了程序管理程序(hypervisor)環境，這樣多個操作系統可以共享系統資源，包括處理器內核，內存和其它片上功能。

Linley Group首席分析師Linley Gwennap表示：“飛思卡爾不是將一堆低性能的CPU放在一起，而是在單個設備上融合了多個功能強大的e500 CPU。根據飛思卡爾片上系統的經驗，他們增加了一個高速構造，分流一些關鍵的功能和智能I/O。這樣的一個組合將使CPU保持高效率的運行。”

為了簡化和加快平臺上應用程序的開發，飛思卡爾與虛擬軟件開發公司Virtutech合作，創建了一個混合模擬環境，該模擬環境將 Virtutech公司Simics?快速功能技術與飛思卡爾周期精確的平臺模型相結合。這樣的環境使開發人員在不同的模型之間進行快速的切換，從而可以精確地預測性能和加快開發。Virtutech公司為飛思卡爾的客戶和合作伙伴提供了一個虛擬的軟件開發平臺，提供可控、確定和完全可逆的環境，對復雜的多內核架構開發、調試和檢查軟件。Simics環境允許開發者在硅可用之前將操作系統和應用程序移植和分割到虛擬的多內核平臺上，而沒有實際環境中的硬件約束。

飛思卡爾在多內核通信平臺上融入了一些功能，在實現先進的調試的同時，與生態系統的合作伙伴一起合作，確保提供可以利用這些特性的工具。這些功能包括集成的指示跟蹤、檢測點觸發器， 交叉事件觸發器、性能監控和Power ISA定義的其它調試功能。這些功能使您可以進行動態調試，這對了解復雜交互非常重要，而這種現象在不同內核上運行任務時就可能產生。

供貨信息

飛思卡爾預計在新的多內核通信平臺基礎上提供全面的產品系列，首個產品將在2008年末推出樣品。飛思卡爾公司當前的多內核處理器 - MPC8572E和MPC8641D可以提供Virtutech模擬環境。該平臺的模擬環境預計在2007年第四季度問世，這樣在產品面市之前可以進行開發和系統優化。

關于飛思卡爾半導體公司

飛思卡爾半導體是全球領先的半導體公司，為汽車、消費電子、工業控制、網絡和無線市場設計并制造嵌入式半導體產品。這家私營跨國公司總部位于德州奧 斯汀，在全球30多個國家和地區擁有設計、研發、制造和銷售機構。飛思卡爾是全球最大的半導體公司之一，總銷售額達到64億美元。如需了解更多信息，請訪問： www.freescale.com 。