垂直整合風潮再起重寫游戲規則

　　近來有EDA業者開始朝向系統整合市場發展，芯片設計已不再是唯一的獲利來源，王端表示，這一點從諸多系統廠開始打造自有芯片，便可見端倪。唯有系統業者深知心目中理想的系統效能與規格，所以從芯片設計下手，方能達到此一目標。像是蘋果、三星與華為等，都是鮮明的例子。從這一點來看，過去科技產業常見的垂直分工態勢，將有會朝向「垂直整合」發展，系統業者將從中扮演主導角色。

　　王端更以物聯網未來的發展為例談到，雖然物聯網能創造的產值極大，但半導體能從中分食的大餅仍然有限，原因在于還有軟體、應用服務等層面需要兼顧，半導體業者仍然要從「系統思維」來思考競爭策略。

　　工研院IEK系統與IC制程技術部資深研究員林宏宇也談到，物聯網產業具備長尾特性，導致系統業者開始跨足自有芯片設計，這種作法將會縮短傳統供應鏈之間的距離，系統廠商也能與硅智財(IP)供應商有所接觸。這也將進一步牽動晶圓代工、EDA、硅智財供應與芯片設計服務等業者的市場戰略的改變。但考量到投資風險，系統業者可以先傾向訂定詳盡的芯片規格，再透過芯片設計服務業者向硅智財業者授權處理器核心的模式來共同開發，以降低開發風險。

　　圖2 ： 過往我們熟悉的垂直分工的供鏈鏈，將會轉變彼此合作的模式。

　　王端不諱言，半導體產業的游戲規則正在改變，但唯一確定的是游戲規則還沒有明朗化，半導體業者們若沒有開始采取行動，極有可能會被淘汰出局。

　　「臺積電雖然在晶圓代工領域稱雄，市占率也不斷提升，未來也有極有機會在10納米制程與英特爾對決，但面對游戲規則改變，臺積電若不采取行動，反而可能會害了自己?！雇醵苏f。

　　王端解釋，過去的65納米制程，除了第一輪的應用處理器業者會使用外，

　　其他的數字芯片業者也會在之后的時間跟進采用，所以長期來看，65納米制程的產能利用率可以維持一定的高度。但進入20納米制程之后，你會發現愿意采用先進制程的芯片業者數量開始減少，一旦蘋果與高通開始進入更為先進的制程，那么20納米的產能利用率要由誰來填補?過去也曾有半導體業界人士談到，像是意法半導體的MEMS晶圓廠，永遠都是以八吋晶圓廠來進行生產，而且產能十分驚人，意法半導體會不會將產品委外，或許會有部份產品會采取這樣的策略，但與此同時，會有其他的產品線補上，以確保產能滿載，同時也能兼顧成本效益。

　　王端直言，若未來系統業者會扮演主導角色，那么晶圓代工業者也能從系統角度切入，試圖扮演系統業者的「主要供應商」，以蘋果為例，不僅應用處理器，像是基頻處理器、電源管理與觸控芯片等，通通都可以委由單一業者代工，這種作法可以強化系統業者對于晶圓代工業者的依賴性，若系統業者打算自行設計芯片，晶圓代工業者也可以反客為主與系統業者接洽，取得主動地位，也不失為一種恰當的市場策略。

　　IDM發展輕晶圓策略將持續進行

　　而在IDM產業的發展，王端分析，目前既有的幾家IDM大廠，如意法半導體、IBM與松下半導體等，都已經棄守14納米以下的制程研發，最主要的原因仍然是成本太高，他以12吋晶圓，采用16納米制程，月產能1000片晶圓為例，其成本就要145百萬美金，若要月產能達到50，000片，那可以想見成本會有多高。所以大部份的IDM業者沒有能力可以蓋這樣等級的廠房，只好將更為先進的產品委由晶圓代工業者來量產。既有的產能就必須拿來量產更為特殊的產品。

　　圖3 ： 在全球的IDM業者中，能夠持續往先進制程邁進的，英特爾可說是唯二的公司之一。

　　除了IDM與先進制程的發展外，另一個也必須關注的重點，則是類比半導體領域的IDM業者的狀況，其中的代表當以德州儀器(TI)與英飛凌的12吋晶圓廠為代表，前者專攻類比半導體，后者則聚焦IGBT的量產。王端分析，同樣的產品進行量產，12吋相較于8吋晶圓廠的成本，僅有增加40%，但在良好裸晶的數量則大幅提升兩倍，不論是良率、品質與成本等各方面，12吋晶圓廠絕對占有絕對優勢，所以德州儀器在這方面，幾乎所有8吋晶圓廠都無法匹敵。

　　但他也提到，不論是臺積電或是中芯國際，都開始啟動12吋晶圓廠開始代工類比芯片的服務，臺灣與大陸有不少8吋晶圓廠的客戶，各自往臺積電與中芯國際的12吋代工廠移動，可以看得出來，8吋晶圓廠的競爭力已經逐漸下滑，長期來看，晶圓代工還是會致力成本降低與制程創新的方向發展。