龍芯中科今天宣布，近日，龍芯3A3000四核處理器芯片成功完成流片，并通過了系統測試。龍芯3A3000基于龍芯3A2000設計，進行了結構上的少量改進，比如增加處理器核關鍵隊列項數、擴充片上私有/共享緩存容量等，有利于同主頻性能提升。在新工藝下，芯片頻率有所提升，實測主頻突破1.5GHz，訪存接口滿足DDR3-1600規格，整體性能得以大幅提高。

　　同時還加入了芯片襯底偏壓的調節支持，更好地在性能與功耗的矛盾間平衡，拓寬了芯片的適用面。

　　另外，繼續維持了芯片封裝管腳的向前兼容性，可直接替換下原龍芯3A1000/3A2000芯片，升級BIOS和內核，即可獲取更佳的用戶體驗提升。

　　根據現有的測試結果，龍芯3A3000達到了預定的設計性能目標。綜合計算性能方面，1.5GHz主頻下，GCC編譯的SPEC CPU2006定點和浮點單核分值分別超過11分和10分;訪存性能方面，Steam分值超過13GBps。

　　目前，龍芯3A3000已開始小批量生產，其中經過測試支持通過直連形成多路的芯片稱為3B3000。

　　龍芯3A3000的流片成功，標志著我國自主研發的高性能微處理器芯片，可以超越目前引進的同類芯片性能。

　　未來，龍芯中科將繼續堅持自主發展道路，持續改進處理器核結構、多核互連結構、高速電路設計等。