“應用是驅動產業快速發展的原動力，無論從國際化、本土化的角度來看，中國半導體行業的發展一片大好。但是我們需要冷靜的做決定，在核心技術領域堅持不斷的投資。國際大廠仍在進步中，國內企業仍需努力。”SEMI CEO居龍表示。

　　近日，集微網記者采訪到國際半導體設備與材料協會(SEMI)全球副總裁、中國區總裁居龍先生，就全球半導體產業的現狀、發展趨勢以及中國半導體行業的機遇做了深度交流。

　　并購浪潮洶涌，系統廠商重新做主導

　　據居龍先生介紹，全球半導體產業的集中度越來越高。IC Insights報告指出，2015年全球銷售額排名前20家半導體供應商中，英特爾、三星、臺積電、SK海力士和高通(前五名)的投資金額占據60%，其中研發經費超過10億美元的企業增加到12家，總額達528.7億美元，占全球研發費用的81%。

　　全球半導體企業的競爭極具激烈，研發經費日趨增多，大者恒大。雖然自2014年以來，國家成立了千億元規模的國家集成電路產業投資基金，帶動地方政府及社會資本投入，這千億基金到底夠不夠，如何跟上國際的腳步，值得我們思考。

　　2016年全球半導體行業持續進入并購潮，截止目前今年累計并購金額已超過2100億美元，顯示出半導體行業走入成熟期。居龍指出，中國并購案的金額不大，在全球并購案中的占比也不高，只是美國政府對中國政府的海外并購高度關切，過度關注中國的發展。

　　目前以蘋果、谷歌為代表的國際系統廠商重新主導IC設計和架構，推動著芯片產業的發展。以Fabless IC設計公司統計來看，蘋果在全球排名第七位。居龍向集微網透露道，目前特斯拉也在找臺積電談合作，希望未來的芯片都是自己來做。今年谷歌發布了Tensor Processing Unite(TPU)人工智能芯片，引起了行業的廣泛關注。其實在ASIC芯片研發上，谷歌每年至少做20個芯片，數量非常驚人。當然，以華為海思為代表的國內半導體企業在這方面表現出色，2015年在全球IC設計公司的排名中上升至第6位。

　　新應用、新模式、物聯網和人工智能等的創新進步，為中國半導體企業帶來新的機遇和挑戰。在智能手機市場方面，雖然成長速度逐漸放緩，但是創新仍在繼續。尤其MEMS Sensor伴隨著智能手機的發展出現爆發，2016年iPhone智能手機搭載超過20個傳感器芯片，數量最多、種類最全、技術最先進。車載電子領域的發展速度驚人，在具備自動駕駛功能的汽車中，傳感器芯片的數量更超過100個。日本公司正加大這一領域的投入，索尼公司開發的CMOS傳感器，能夠實現在夜間識別100KM/h車速行駛的汽車頭燈照過來時的車牌號碼。

　　制造技術還在繼續推進中，近日美國勞倫斯伯克利國家實驗室研究小組打破了物理極限，成功研制出1nm制程工藝的晶體管。在摩爾+時代，半導體制造企業會將重心放在工藝技術的提升，新材料的需求和多維封裝的發展方向上。

　　抓住機遇，中國企業成產業擴張主要力量

　　半導體產業并購潮起是經濟結構轉型的大勢所趨，中國企業正在成為全球半導體產業擴張的主要力量，影響全球半導體產業的格局。

　　近期，中國半導體晶圓廠不斷有好消息傳來，中芯國際北京B2正式投產，B3在建，上海將新建2條12寸線;武漢長江存儲器項目2016年3月奠基，將新建3條NAND&NOR產線;華力將在周浦新建1條12寸線;英特爾大連廠改建為NAND產線并已投產;聯電廈門12寸廠聯芯投產;臺積電南京12寸廠奠基，2018年量產;晉華新建12寸存儲器產線。

　　由于我國集成電路產業起步晚，存在諸如集成電路設計、制造企業持續創新能力薄弱，核心技術缺失仍然大量依賴進口，與國際先進水平有顯著差異等不足。居龍指出，過去三年來臺積電在Foundry技術的不斷投資拉大了與追隨者的差距，目前在工藝發展上領先Globalfoundry 1～1.5年，國內企業可能還要再落后1-1.5年。

　　在存儲器領域，NAND Flash市場將呈現顯著增長，預計2019年CAGR將以8.1%的速度增長，SSD需求成為推動NAND市場發展的主要動力。國內以長江存儲、福建晉華為代表的企業加大在3D NAND領域的投資，開發新的技術，居龍認為，半導體企業是一個需要持續投資的企業，從設備購買開始，到工藝制程的開發，至少需要5～10年時間才會看到收益。我們需要堅持在核心技術上投資，在國家大基金和政策的推進下，不斷縮短與國際領先企業的差距。

　　全球前10大封測廠，有半數以上來自于中國大陸和臺灣地區。其中，長電科技和華天科技2015年增長率分別是31%和24%，位居年增長率第一和第二位。從全球封裝耗材來看，2015年中國封裝材料市場占全球的22%，自2012年以來已經連續4年超過全球20%以上的份額。全球半導體裝備市場(包括封測)，2015年中國大陸市場以49億美金位居第五，相比2014年增長12%。在政府政策鼓勵、專項資金扶持和企業努力下，國產裝備和材料也實現了從無到有的轉變。盡管如此，據居龍先生介紹，目前中國本土生產的半導體設備和材料在全球市場份額的占比不足1%。

　　從制造出發，SEMI能做的更多

　　在中國半導體產業高速發展的關鍵轉型期之際，SEMI中國將全力在快速變化的中國半導體產業鏈中為會員提供更多的價值，引進先進的技術、人才，提升中國企業國際競爭力，同時幫助優秀的中國本土公司走向國際市場，從而圓半導體人的“中國夢”。充分利用SEMI國際化、專業化、本土化的服務平臺來促進半導體產業在中國的發展，是貫穿SEMI中國業務進一步拓展的主旋律。

　　在服務好傳統半導體設備材料的基礎上，SEMI也要與時俱進面向整個產業生態系統提供專業化、國際化平臺服務。因此，SEMI每個字母所代表的含義也有了新的詮釋。S-Semiconductor，其中包括半導體設備、材料、設計、封裝、測試，集成電路是所有電子產品的核心構件，也是我們為之服務的核心產業;E- Electronics，半導體器件的價值在于通過設計、應用的電子產品而體現;M-Manufacturing，半導體和電子制造能力以及工業4.0(中國制造2025)下的智能制造，是高科技產業發展壯大的基礎;I-International，半導體產業是一個在技術、市場、人才、供應鏈等方面都高度國際化的產業，也是一個互聯的世界(Internet)及物聯的世界(IoT)，中國半導體企業一定要加速融入全球產業鏈才能實現可持續的跨越式發展。

　　居龍表示，加大對產業鏈平臺的搭建，繼續往前走。配合semi總部的想法，不僅把國內產業鏈連接起來，還要跟國際接軌。在談本土創新的同時，加強與國際企業的合作，這是不矛盾的。