DSP/MCU給未來手機帶來憧憬

如今，智能手機的普及率越來越高，人們對手機的需求量也越來越大。但對于手機廠商來說，競爭卻越來越激烈。制造一款同質化的產品并不難，但想要自己的產品能長久地在市場中存活并不是一件簡單的事情。對于理智的消費者來說，價格和硬件配置已經不再是決定他們購買手機的最主要的因素，同等價格能夠獲得更好的使用體驗的產品才是真正能在市場中站住腳的產品。

通過DSP和MCU的加入，可以讓廠商制造出有自己想法在其中的手機產品，一款區別于其他產品，并能給用戶帶來極致體驗的產品。在未來，DSP和MCU在智能手機中還能有怎樣的發展呢?

CPU集成更多DSP功能

在此前的文章中，我們給大家介紹了不同DSP芯片給手機在不同方面帶來的體驗的提升。雖然手機的部分功能得到了增強，但對于手機的整體負荷來說，這無疑是增加的。即便能保持功耗不增大，也需要手機廠商與芯片廠商進行合作，通過復雜的實驗來實現這樣苛刻的要求。由此看來，將DSP極致的功能集成到手機的CPU中是個很好的解決方案。而這種想法在目前的芯片產品中已經得以實現。

在高通驍龍處理器中，DSP是一個關鍵的組件。它旨在成為低功耗的處理核心，為驍龍處理器的多種音頻功能提供支持，并與驍龍處理器的CPU和GPU密切合作，幫助驍龍處理器有效地提供最佳的用戶體驗和全天候待機。

驍龍800芯片結構

得益于專屬ISP芯片和GPU，在多媒體方面，驍龍處理器可以支持4K視頻的拍攝和播放，輕松解碼全高清視頻，同時支持4K超高清屏幕和4K超高清輸出，Snapdragon Audio+通過仿真器和低音增強，營造出3D環繞立體聲。

處理器的集成讓專業級的體驗可以直接呈現在你的面前。當然廠商也可以根據自己產品的需求和定位對這些功能進行選擇，讓廣大消費者能夠很輕松地購買到一款最心儀的手機。

MCU功能更加豐富

在蘋果iPhone 5s推出M7協處理器后，這種MCU微處理器的關注度就越來越高。微處理器與DSP相比結構更加復雜，從目前的情況來看，不管是M7協處理器還是Sensor Hub主要集成的都是陀螺儀、加速器、傳感器等集成在這個微型處理器中，即便CPU不工作的時候，通過協處理器也可以采集數據。

黃色部分就是蘋果M7協處理器

在未來一方面微處理器中多種傳感器采集的數據可以進行更進一步的處理。通過開放API接口，將數據與軟件應用結合，為用戶帶來更加精準的功能反饋。

另一方面，微處理器中可以集成更多的傳感器，除了前面提到的陀螺儀、加速器外，未來可以將感受體感的感應器集成在其中。這樣手機在黑屏待機狀態下通過手勢操作可以實現很多的功能，增強了手機的實用性，也給消費者帶來了新鮮的使用體驗。

相對于DSP，MCU的改進要更復雜一些，但這方面的嘗試和創新無疑將成為未來產品區別于其他產品立足于市場的重要砝碼。

寫在最后：

以上我們從DSP和MCU兩個方面和大家暢想了未來的手機還能帶給我們怎樣的體驗。其實在未來智能手機的處理器分級將更加明顯，而相同處理器產品之間的差別主要就通過DSP和MCU的部分來進行區分。隨著用戶越來越重視智能手機的體驗，通過DSP和MCU豐富和提升手機的功能，降低手機的功耗才是手機廠商在未來需要改進的重點。