美國斯坦福大學研究人員用二硫化鉬研制出只有3個原子厚的芯片原型，并首次證明僅原子厚的超薄材料和電路可實現規模化生產。這些透明可彎曲材料未來可將窗戶或車頂變成顯示屏。研究團隊下一步將集中精力對新方法進行改進，并最終規模化生產實用電路。

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