人們總是樂于爭論全球半導體工業誰是老大這一話題，但Intel作為處理器和晶體管技術的領軍企業是大部分人都認可的。Intel的行業地位讓它在過去幾十年日子過得很滋潤，在PC和服務器處理器的壟斷地位，尤其是服務器芯片97%的市場份額，讓Intel有足夠的資金砸向研發。

　　但除了晶體管和處理器研發之外，Intel還要花費數十億美元建立能將研發成果產品化的晶圓工廠。晶圓代工本來就是一個靠規模化生產才能賺錢的買賣，Intel基于現有的產能選擇為其他廠商做代工來擴大生產規模完全符合邏輯。畢竟，Intel面臨來自臺積電(TSMC)、三星(Samsung)、格羅方德(GlobalFoundries)的競爭壓力。

　　但Intel這種“搶飯碗”的戰略意欲何在?有多大的可行性?會遇到什么樣的困難?

　　Intel晶圓代工廠

　　對于Intel發力晶圓代工，臺積電董事長張忠謀曾指出：“Intel并不是專業晶圓代工廠，只是把腳伸到池里試水溫，相信其會發現水是很冰冷的。”

　　張忠謀甚至引用了斯大林格勒戰役，他表示，戰役對蘇聯來說是生死問題，但對德國則不是，因此，德國 30 萬大軍被全殲。而晶圓代工就是臺積電的斯大林格勒。臺積電從來不低估競爭者，不過，面對競爭，意志是很重要的問題，晶圓代工對臺積電是職業，是生死問題，臺積電有決心防御。

　　2010年以前，Intel的晶圓工廠原本只負責生產自家設計的芯片，在收購Altera后，Intel開始擴大產能，并更加重視代工業務，希望能夠與三星和臺積電的10納米制程工藝抗衡，逐步跟上曾一度落后的移動設備處理器大潮。Intel于今年8月宣布將代工基于ARM架構的芯片，無疑為自己在晶圓代工市場搶占一席之地開了個好頭。

　　目前，Intel已經宣布將為Achronix、LG、Netronome、Spreadtrum等公司代工，覆蓋22納米到10納米的制程工藝，產品將包括網絡加速器、FPGA、移動SoC等。

　　顯而易見，Intel正在將主要業務從傳統的PC和服務器處理器，轉向數據中心、物聯網等新領域。當然，每次重大的轉型都會伴隨著陣痛，過去幾年里，Intel經歷了退出移動處理器市場、收購McAfee、大規模裁員、收購Altera等重大事件。

　　不管結果如何，這家傳統芯片巨頭是鐵了心要殺入人工智能(AI)、物聯網(IoT)、虛擬現實(VR)等目前最火爆的市場了。

　　Intel的AI時代新戰略

　　下圖是Intel從2015年三季度到2016年三季度的收入構成，可以看出Intel正在轉向云業務、高性能計算，以及深度學習。在IoT領域，則專注于工業物聯網、虛擬現實、自動化、無人機，以及可穿戴設備。

　　這次的轉型的戰略也不同于往常：與其從無到有去研發一項技術，Intel更傾向于與其他科技公司展開合作，比如Google、寶馬、Mobileye(曾為特斯拉提供Autopilot自動駕駛技術)等。Intel也在通過一系列收購和內部管理調整，來使自己成為未來多元化的芯片供應商。