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基于PXI架構打造低成本半導體測試系統

作者: 時間:2017-01-09 來源:網絡 收藏
  在摩爾定律的發展極限之下,產生更多裝置連結與資料分析的需求。也由于物聯網與智慧手機的發展,使得類比與RF訊號更顯得重要。未來的訊號,將不再以純類比訊號為主,而是更為復雜的類比與RF混合訊號,這使得傳統ATE(半導體自動化測試設備)系統出現了瓶頸。由于混合訊號的測試需求不斷提升,ATE系統面對類比與RF訊號卻顯得力不從心。這使得相關業者也必須開始全盤考量新一代的半導體測試設備。

  不同于傳統ATE的封閉式架構,STS具有開放式的模組化架構,可協助工程師運用PXI儀器。

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/201701/337456.htm

  對此,美商國家儀器提供了更低成本半導體測試系統(Semiconductor Test System;STS),協助工程師和科學家克服半導體測試的工程挑戰。這是基于PXI架構的自動化測試系統,內建有半導體生產測試環境的PXI模組,有助于降低RF和混合式訊號裝置的測試成本。

  相較于傳統的ATE系統,STS先期使用者都證實了STS有助于降低生產成本、提高產能,而且還可以透過相同的硬體和軟體工具,同時執行特性測試與生產作業。這樣一來即可更快建立資料關聯并縮短上市時間。

  不同于傳統ATE的封閉式架構,STS具有開放式的模組化架構,可協助工程師運用PXI儀器。這對RF和混合式訊號測試而言尤其重要,因為傳統ATE的測試范圍通常無法滿足最新半導體技術的需求。STS搭載TestStand測試管理軟體、和LabVIEW系統設計軟體,針對半導體生產環境提供了豐富的功能組合,包含可客制化的操作介面、分類機/針測機整合、裝置為主的程式設計和針腳-通道配置、標準測試資料格式報表制作、整合式多地點支援等。

  這些功能讓工程師可迅速開發測試程式、加以除錯并完成布署,縮短整體的上市時間。此外,STS還配備了全封閉式的“零占用空間”測試頭、標準銜接與連結機構,可立即整合至半導體生產測試單元。

  STS系列提供三種不同的機型:T1、T2、T4,分別容納了1、2、4個PXI機箱。這些尺寸選項,再加上所有STS機型通用的軟體、儀控和互連機構,可協助工程師充分滿足不同的針腳和地點數量需求。此外,便于擴充的STS還可以布署至特性測試甚至是生產環境,藉此優化成本效益、大幅簡化建立資料關聯的程序,進而縮短上市時間。



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