但熱像儀檢測微米級別的LED金線和正負電極也是有一定難度的，常用配置的紅外熱像儀最小只能檢測到0.2mm的目標，所以需要有特殊的配件進行檢測。

一、紅外熱像儀使用標準鏡頭和廣角鏡頭檢測的效果

目標為3mmLED芯片，下面的熱像圖均為同一型號熱像儀(Ti50)加裝不同鏡頭拍攝：

標準鏡頭在150mm處拍攝(150mm為Ti50熱像儀的最小聚焦距離)

換裝廣角鏡頭在10mm處拍攝

注：

1、最小聚焦距離：最小聚焦距離是紅外鏡頭的重要參數，一般來說，距離越近，在相同條件下拍攝的清晰度就越好;但大部分的鏡頭時無法貼近檢測的，與目標能離得多近就是最小聚焦距離。

2、目前大部分熱像儀有紅外和可見光雙重拍攝模式，但因LED芯片尺寸小，熱像儀需要在最近的極限距離處拍攝，已遠低于可見光最小聚焦距離，故可見光一般無法在熱圖中顯示，或可見光與紅外熱圖位置差異較大。

從熱像圖的效果來看，標準鏡頭和廣角鏡頭均只能看到LED芯片表面的大致溫度分布，而完全無法清楚地看到金線和正負電極等細節部分的溫度分布，所以這兩種配置并不能符合測試的要求。

二、使用微距鏡頭對LED芯片進行檢測

熱像儀換裝13.5μm微距鏡頭在20mm處拍攝3mm 藍光LED芯片現場圖

LED芯片紅外熱圖，可以見到寬度為10μm金線和正負電極

利用軟件，在熱像圖的芯片范圍設置一條直線(下圖左)，在下圖右中可以看到這條線按照位置變化的溫度變化曲線(橫軸為像素坐標軸，縱軸為溫度軸)，在線上攻擊250個像素，芯片尺寸為3mm，則在芯片上每個像素的尺寸為3mm/250=12μm，也就是說，熱像儀可以分辨出直徑為12微米的部件的細微溫差。