2014年國家大基金成立開啟的第二次大投入序章

　　2014年9月24號，國家大基金成立是具有標志性意義的，我們統計了2014—2016年三年以來，中央和各省市合計預期投入的金額規模超過4650億人民幣，而2016年中國國內半導體集成電路產值也才4300億，第二次大投入的力度遠超過當年的第一次大投入。

　　本輪大投入參與范圍之廣，也不是第一次可以相比較的，從中央到地方政府，到全社會各個企業，就如同今天許多上市公司張口閉嘴，言必稱集成電路芯片，否則你都不好意思出去見人。

　　我們采用“科技紅利”分析方法看第二次大投入，2004年之后，到2014年，中國半導體集成電路芯片行業的“有效研發投入”基本是“零增長”，體現在“有效研發投入產值”上，是快速下滑。而2004—2014年這十年時間，也正是中國半導體集成電路芯片進口快速提升的時期，芯片的進口超過石油，每年2200-2300億美金進口額，折合人民幣是1.5萬億。

　　2004—2014年的十年時間，中國半導體集成電路芯片產業幾乎是“零增長”的“有效研發投入”，不僅嚴重制約了產業的發展，也嚴重制約了中國電子制造、通信行業的進一步發展。這一切在2014年得到了改變，國家大基金成立后，2014—2016年，中國半導體集成電路產業開始大比例“有效研發投入”，由2014年的系數1.25，提升到5.63，提升了3.5倍，期間“有效研發投入產值”增長了1.26倍。已經呈現明顯的“科技紅利”擴張趨勢。這一時期，中國國內半導體集成電路產值從3015億元提升到4335億元，增長了43.7%。可以說，第二次大投入所初步取得的經濟效益是有目共睹的。

　　2014年大基金成立拉開中國半導體集成電路領域的大投入，我們在前面隨筆2中有過論述，第二次大投入針對12寸半導體晶圓的大擴張，無論是戰略意義還是經濟利益，都將超過1995—2004年針對6寸、8寸的第一次大投入。并且第二次大投入，其主攻重點的方向就是存儲器芯片，這一中國半導體集成電路芯片產業的最大痛點!

　　2017-2018年中國大陸預計新增12寸產能89.5萬片/月，是現有產能31萬片/月的288%。其中大陸產商，武漢新芯、長江存儲、合肥長鑫、晉華集成、中芯國際等合計產能是75.5萬片/月，占比2017-2018年新增產能的84.3%。

　　其中中國三大存儲器產商，合肥長鑫、長江存儲、晉華集成，合計產能是48.5萬片/月，占比新增產能的54.2%。

　　可以說，2017—2020年半導體集成電路芯片領域最大的、最確定的投資機會就是存儲器芯片。

　　第二次大投入是黨中央十年布局的厚積薄發

　　中國半導體集成電路芯片領域的2014年開啟的第二次大投入是黨中央十年布局的厚積薄發，最關鍵的指標就是高素質的科技人才培養。

　　回顧當年1999年高考大擴招，不禁感慨唏噓。十年時間，在中國出生人口低潮的時期，中國政府不能不說是國手布局，通過持續十五年以來高考大擴招，不僅為中國科技行業儲備了大量的基礎人才，也為中國“工程師紅利”向“科技紅利”轉型打下堅實的二次升級基礎。2015年中國高等教育畢業生數量超過美國，這為未來下一階段的全球科技行業競爭，以及科技行業全球產業鏈競爭占了先機。

　　2004年，中國本科招生人數從239萬人迅速擴張到2015年的750萬人。也正是這一年，2004年，中國加入WTO，也正是這一年，2004年，中國開啟研究生招生的大擴招。

　　2004年，中國研究生畢業生數量是15萬人左右，到2015年當年度研究生畢業數量達到55萬人左右，研究生占比本科畢業生比例在7%左右。

　　依稀記得當年研究生擴招，似乎傳言是為了解決本科生就業問題，十年后回首，卻不盡然。十年間，中國累計培養的研究生數量達到452萬人，這是中國科技創新，從“工程師紅利”向“科技紅利”轉型的人才資源保證!

　　2004年中國理工類研究生數量是11.7萬，占比研究生總數比例是78.12%，隨著擴招，以及加入WTO后對于復合型人才的需求，理工類研究生占比比例維持在60%左右。

　　十年時間，452萬研究生，如果我們按照一級學科電子科學與技術，二級學科微電子學與固體電子學進行預計，半導體集成電路芯片領域研究生占比10-15%，就是45.2—67.8萬人，已經基本具備“科技紅利”轉型的人才基礎，這也是中國半導體集成電路芯片產業開啟2014—2024年十年大投入、大擴張的最關鍵生產力。

　　1995—2004年“九零工程”為代表的中國半導體集成電路領域第一次大投入，實現了中國6寸、8寸硅片和晶圓的獨立自主。

　　2014年國家大基金開啟的中國半導體集成電路芯片領域的第二次大投入，重點針對12寸半導體硅片、晶圓國產化自主。這是本輪半導體漲價周期的最核心的本質要素，我們認為行業研究要從表象分析到本質，如果只是過度糾纏于漲價的表象，那是坐井觀天。我們從終端下游需求分析，到半導體晶圓全球供需關系分析，進而分析半導體硅片全球需求和供給的關系，獨家制作了“半導體硅片需求和供給2016—2017年剪刀差”圖，這個剪刀差的形成，歷時8年周期形成，它帶來的至少是半導體行業8年一遇的景氣，請朋友們記住，這一切都源自于2014年國家大基金成立所開啟的中國半導體集成電路芯片領域的第二次大投入的序章，它對中國半導體行業，以及延伸中國電子科技制造、通信設備行業的影響將遠超當年的第一次大投入的“九零工程”。