據報道，高通公司今天宣布，已經與華碩、聯想、惠普達成了一項新合作，開發由驍龍835處理器家族驅動的新系列移動PC。

　　高通周三在臺北電腦展上宣布了這項協議。根據協議，華碩、聯想和惠普將成為首批原始設備制造商(OEM)，開發由驍龍835驅動的移動PC。

　　高通驍龍835移動PC平臺電路板

　　驍龍835的一個可能會吸引企業的亮點在于它集成了X16 LTE調制解調器，旨在處理千兆網速，幾乎是第一代4G LTE設備速度的10倍。驍龍835是驍龍820的升級版，它更小、更輕，和驍龍820相比性價比更高。

　　高通稱，驍龍835的面積效率提高30%，性能最多提高27%。由于它采用了新規格設計，內含30億個晶體管，IP blocks得到增強，它的功耗降低40%。輕量級的處理器能夠讓OEM廠商選擇在設備中加入更大電池，從而為家庭和企業用戶在出行時提供更好的設備性能。

　　驍龍835還能夠讓華碩、聯想以及惠普生產無風扇移動PC設計。高通與三星合作，所使用的10納米處理工藝基于三星的FinFET處理技術，改進了熱處理技術，提高了電源效率，從而延長了電池續航時間。

　　這些設備還將采用為4G LTE和WiFi連接準備的2x2 802.11ac MU-MIMO路由器零部件，運行微軟Windows 10操作系統。

　　上周，高通與黑莓達成了一項價值9.4億美元的和解協議，以了結雙方的授權費糾紛。