開啟自救模式

　　在MWCS 2017展會上，聯發科與中國移動合作率先演示了雙卡雙VoLTE的功能，成功實現了4G雙卡手機兩張卡同時支持VoLTE高清語音、視頻通話功能的突破創新。在中國移動組織的測試中，搭載聯發科技曦力X30芯片的終端樣機在現網完成了第一個互通測試。今年下半年所有聯發科現有產品線都將支持雙卡雙VoLTE這個功能，相應地，搭載這一功能的商用終端也預計將在下半年出現。

　　此外，聯發科技還宣布推出旗下首款NB-IoT(窄帶物聯網)系統單芯片(SoC)MT2625，并攜手中國移動打造業界尺寸最小(16mm X 18mm)的NB-IoT通用模組，以超高集成度為海量物聯網設備提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。

　　聯發科調查顯示，預估2017年至2020年NB-IoT相關模塊出貨量將分別達1270萬、3500萬、7500萬、1.58億套的規模，每年成長都呈現倍增速率。其中，NB-IoT相關應用，交通運素占比達36.7%、遠程監控21.7%、智能電表19.3%、銷售時點情報系統相端關支付應用約13.6%。

　　手機芯片方面，聯發科也沒閑著。

　　在已經半年沒有出新品的情況下，聯發科也準備好了Helio P23來迎戰高通。按照聯發科原先規劃的藍圖，Helio P23將會采用16nm制程，并由臺積電代工，數據規格提升到了LTE Cat.7，依然采用A53架構，搭配PowerVR 7XT GPU，支持LPDDR4X閃存和2K分辨率，當然少不了支持雙攝像頭。

　　有消息稱，聯發科已經向OPPO、金立和vivo送去了最新的Helio P23的樣品，這款處理器也有望在這幾個廠商的手機中首發。

　　聯發科成臺灣IC設計業最大影響因素

　　Digitimes Research最新的報告表示，2017年，臺灣IC設計業的產值將同比增長3.3%，達到209億美元，與去年相比出現了大幅度的下滑，其中增速最慢的是聯發科。值得注意的是，2016年，臺灣IC設計業產值增長了14.2%，其中影響最大的也是聯發科。

　　聯發科一度因為其芯片價格低，集成度高，在大陸市場贏得了很大的市場份額，但隨著高通在中低端的持續發力，今年聯發科的路越來越艱難，驍龍450將嚴重擠壓Helio P系列SOC的市場份額，將其擠壓到利潤水平更低的超低端手機，只有把更高端的Helio X系列SOC壓價到當前P系列的層次上才能保證聯發科出貨量不至于太難看。

　　今年，聯發科寄予重望的高端芯片Helio X30系列也未能打敗高通的驍龍835，而國內市場中出貨量比較大的手機廠商OPPO、Vivo也將自家的旗艦產品從之前的聯發科芯片換到了高通平臺。這些手機大戶訂單的丟失將會在2017年對聯發科的手機芯片銷售和市場份額產生負面影響，從而間接的影響了臺灣IC設計產業的增長速度。

　　這種影響在2016年也表現的非常明顯。2016年上半年，在聯發科手機芯片市場向好的情況下，臺灣IC設計產業在手機芯片、物聯網相關需求的影響下，根據MIC的統計，2016年上半年，臺灣IC設計業整體營收較 2015 年同期成長13.5% 。

　　總結

　　作為臺灣首屈一指的IC設計廠商之一，聯發科一直占據著非常重要的地位，它的起起伏伏也影響著臺灣IC設計業的發展，這種一家企業動輒影響整個產業的情況，也是我們應當警惕和避免的，畢竟“雞蛋放在一個籃子里”，是一件非常不穩妥和不利于產業發展的事情!這也是我們應當全面而穩定的發展半導體產業的首要注意事項!