TDK株式會社開發出了將高電容與低ESR結合在一起的新系列垂直積層帶金屬端子的MEGACAP型積層陶瓷貼片電容器。新CA系列提供了從25 V到1000 V的額定電壓并涵蓋了從20 nF到150 μF的電容范圍。該新款積層陶瓷貼片電容器還具有C0G、X7T、X7S和X7R溫度特性。由于新電容器具有高電容值，因此適用于無線和插拔式充電系統的諧振電路，例如用于工業車輛和機器人。它們也可以用于工業設備的濾波和去耦合應用。該CA系列將從2018年4月開始生產。汽車級產品將在2018年中后期推出。

　　帶金屬端子的MEGACAP型積層陶瓷貼片電容器特有的金屬引線架可連接到元件的電極末端，防止熱沖擊造成的板翹曲裂紋和焊接裂紋。端子的金屬材料也進行了優化，以便降低ESR并實現更高的紋波電流能力。為了在提高的電容條件下實現低剖面，TDK采用了其帶金屬端子的MEGACAP積層設計，從而使積層陶瓷貼片電容器元件可并排堆放。垂直積層設計實現了使用三個甚至更多元件的疊層。金屬端子與積層陶瓷貼片電容器之間的混合接頭采用點焊和夾具，以防止單個積層陶瓷貼片電容器元件在越來越高的回流溫度下從引線架上墜落。CA系列將最先推出2x疊層和3x疊層。今后，該產品陣容將擴展到5x疊層。TDK為種類繁多的應用產品提供廣泛的MLCC產品組合。TDK也將繼續特別關注在技術上擁有優勢的汽車等級MLCC的開發。

　　主要應用

　　無線和插拔式充電系統的諧振電路

　　工業設備的濾波和去耦合應用

　　主要特點和優勢

　　通過積層設計實現高電容

　　通過優化的端子材料實現低ESR

　　主要數據