北京，19年3月12日——聚集了高頻模擬和高速數字設計工程師的EDI CON China 2019會議和展覽將于4月1-3日在國家會議中心(北京)舉行。組委會今日公布了EDI CON CHINA創新產品獎入圍名單。

　　此獎項旨在表彰過去一年中對行業影響最大的產品，這些產品為實現下一代電子設計創新提供了必要的工具。組委會將于年4月2日(星期二)在EDI CON CHINA展覽廳中宣布獲獎者。每個入圍產品都將獲得一個榮譽標志，可以陳列于其在EDI CON CHINA 2019的展臺上。

　　《Microwave Journal》和《Signal Integrity Journal》的編輯選擇了15項入圍產品。參賽產品根據創新性進行評判，包括產品功能、易用性、性價比和其他因素。參賽產品按5個類別評選：測試測量;軟件/EDA;半導體;組件、線纜和連接器;材料、電路板和封裝

　　EDI CON CHINA組委會向開發這些令人矚目的產品的工程師和企業致敬并表示祝賀!

　　EDI CON China 2019創新產品獎入圍名單：

　　組件、線纜和連接器

　　· 鎖相振蕩器，稜研科技

　　· Ka波段雙極化扼流圈喇叭天線，SAGE Millimeter

　　· 1.0mm垂直發射電路板連接器，Southwest Microwave

　　軟件/EDA

　　· HFSS R19.2，ANSYS Inc.

　　· 網絡綜合向導，National Instruments/AWR

　　· 電路板傳輸線設計系統，Polar Instruments (China) Ltd.

　　半導體

　　· EV12AQ600模數轉換器，Teledyne e2V

　　· ADRV9009射頻收發器，Analog Devices

　　· 支持3GPP標準的5G Gen-2芯片系列，Anokiwave

　　測試測量

　　· 70-87GHz手持微波頻譜分析儀，虹科

　　· BBox 5G波束賦形解決方案，稜研科技

　　· 高精度MIMO幅相控制矩陣，偉博電訊

　　材料、PCB和封裝

　　· 薄的RO4000?和新的銅箔型層壓板材料，Rogers Corporation

　　· DE705射頻前端開發平臺，Richardson RFPD

　　· 毫米波波塑料QFN封裝，穩懋半導體

　　EDI CON China 2019將于4月1日10點開幕，首先是全體會議主旨演講，隨后展覽開始。展覽開放時間：4月1日星期一11:00-17:00 (歡迎晚宴17:30開始)，4月2日星期二9:30-17:00，4月3日星期三9:30-13:00。除了全體會議，還有專題分會，總共有100多場，包括技術報告會、研習會、專家論壇、天線技術短期課程、美國認證協會培訓課程。這些會議的開始時間分別是：4月1日10:00、4月2日9:00、4月3日9:30

　　關于EDI CON CHINA的更多信息，包括注冊、議程、參展商、會議地點、酒店預訂等，請訪問www.mwjournalchina.com/edicon。